Communication 高通發表5G新空中介面頻譜共享原型系統 Posted on 2016-11-27 by c4news 【2016年11月14日，美國聖地牙哥訊】美國高通公司（NA… Read More
Component KEMET 發布使用先進材料構建的全新電容器系列，實現卓越可靠性並節省空間 Posted on 2016-11-27 by c4news 全球領先的電子元件供應商 KEMET 宣布推出六個全新系列的… Read More
Component 是德科技電池耗電分析解決方案為關鍵應用提供深入洞察力 Posted on 2016-11-27 by c4news 是德科技（Keysight Technologies Inc… Read More
Component NVIDIA與IBM聯手開發全球最快深度學習企業解決方案 Posted on 2016-11-27 by c4news NVIDIA (輝達) 今天宣布與 IBM 合作針對IBM與… Read More
Component Xilinx揭櫫最新16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA 細節 搭載HBM和CCIX技術 Posted on 2016-11-27 by c4news 美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX… Read More
Component 凌力爾特低 EMI、隔離型 RS485 µModule 收發器 滿足 IEC60601-1 嚴苛要求 Posted on 2016-11-27 by c4news 2016 年 11 月 16 日 – 凌力爾特 (Line… Read More
Component ADI收購Vescent Photonics公司雷射波束轉向技術 Posted on 2016-11-272016-11-27 by c4news 台北2016年11月18日電 /美通社/ — … Read More
Component Socionext 開發支援 4K/60p 之HEVC多格式編解碼 IC Posted on 2016-11-27 by c4news 2016 年11月16日 — 新興尖端影像系統技… Read More
Component 全新的高通Quick Charge 4 充電速度提升20%、效率提高30% Posted on 2016-11-27 by c4news 【2016年11月17日，紐約訊】美國高通公司（NASDAQ… Read More