Component 凌力爾特發表採用 3D 堆疊式電感封裝的 40A µModule 穩壓器 Posted on 2016-12-04 by c4news 2016 年 11 月 29 日 – 凌力爾特 (Linea… Read More
Component TrendForce：2016年全球IC設計銷售額年減3.2%，2017年估將成長3.4% Posted on 2016-12-04 by c4news Nov. 29, 2016 —- TrendFo… Read More
Communication 是德科技與CommSolid於2016 Vodafone創新日 共同展示業界首見的桌上型NB-IoT連結解決方案 Posted on 2016-12-04 by c4news 是德科技（Keysight Technologies Inc… Read More
Component Silicon Labs支援Apple HomeKit的新版SDK 為智慧家庭配件製造商打開便捷之門 Posted on 2016-12-04 by c4news 台北訊 – 2016年11月29日 – Sili… Read More
Component AMD推出新版ROCm 成為GPU運算功能最多元的開放原始碼平台 Posted on 2016-11-27 by c4news 台北—2016年11月15日—AMD（NASDAQ：AMD）… Read More
Component Maxim超低功耗、高性能微控制器簡化穿戴式裝置設計 Posted on 2016-11-27 by c4news 臺灣，臺北—2016年11月15日—Maxim推出基於ARM… Read More
Communication 高通發表5G新空中介面頻譜共享原型系統 Posted on 2016-11-27 by c4news 【2016年11月14日，美國聖地牙哥訊】美國高通公司（NA… Read More
Component KEMET 發布使用先進材料構建的全新電容器系列，實現卓越可靠性並節省空間 Posted on 2016-11-27 by c4news 全球領先的電子元件供應商 KEMET 宣布推出六個全新系列的… Read More
Component 是德科技電池耗電分析解決方案為關鍵應用提供深入洞察力 Posted on 2016-11-27 by c4news 是德科技（Keysight Technologies Inc… Read More
Component NVIDIA與IBM聯手開發全球最快深度學習企業解決方案 Posted on 2016-11-27 by c4news NVIDIA (輝達) 今天宣布與 IBM 合作針對IBM與… Read More