高通技術公司宣佈其RF前端設計獲 Google、HTC、LG、三星與Sony Mobile採用

【2018年1月8日，拉斯維加斯訊】美國高通公司（NASDAQ: QCOM）旗下高通技術公司宣佈，該公司無線射頻前端（RFFE）設計榮獲Google、 HTC、樂金電子（LG）、三星與Sony Mobile等各大業界領導OEM廠商採用。高通技術公司的豐富RF（射頻）前端平台解決方案，是專為協助OEM廠商大規模推出先進行動裝置並加速上市時間所設計。高通技術公司設計研發的優勢，正是該公司的數據機到天線（modem-to-antenna）解決方案的價值所在。高通技術公司是第一家為OEM廠商生產完整的數據機到天線系統解決方案所需之硬體與軟體的技術供應商，其中包括新的QPM26xx系列，以砷化鎵（GaAs）為基礎的功率放大器模組；模組內包括雙工器（PAMiD）、封包追蹤、天線調諧器、天線開關，以及獨立和整合濾波器模組。

高通總裁Cristiano Amon表示：「唯有高通才能為各個層級的設備量身打造，提供穩健的端到端RFFE和數據機解決方案，以因應在Gigabit LTE等當前網路中日益複雜的RF需求，而我們極度強大的RF前端設計研發能力，已經證明了這一點。我們先進的RF解決方案能夠提供卓越的連線能力，以及外形設計的靈活彈性，我們也很高興和Google、HTC、LG、三星，以及Sony Mobile等客戶攜手合作，協助為全球消費者提供這種外型和功能的組合。」

HTC資深副總裁Adrian Tung表示：「有了高通技術公司完整的數據機到天線系統解決方案與整合的數據機軟體，HTC得以打造具備先進LTE連線能力、功能領先的頂級智慧型手機。消費者倚重的是穩定一致的手機效能，而高通技術公司的端對端解決方案不僅能縮短產品上市時間，還能簡化我們的供應鏈。」

LG行動通訊硬體平台部門負責人Min Kyung-ho表示：「高通技術公司完善整合的數據機與RF前端產品，使LG在效能與洗鍊的智慧型手機設計方面擁有顯著的優勢；我們不僅能打造面向全球的智慧型手機，還能以高通技術公司的平台，加速發展對600 MHZ的支援與HPUE，達到封包追蹤最佳化，讓我們的產品能提供給全球客戶超快速的資料傳輸速度、高品質的語音服務，以及可靠的語音連線。」

三星行動通訊事業部研發副總裁Yeonjeong Kim表示：「即使在最惡劣的環境中，全球消費者還是要求強大的訊號強度，有賴於高通技術公司的端對端整合數據機與RF產品，讓三星能成功提供消費者這樣的服務。我們很自豪三星能在當前推出先進的行動裝置，在高通技術公司完整的先進RF前端解決方案的支援下，達到領先業界的LTE連線表現。」

Sony行動通訊產品事業部部長暨執行副總裁川西泉也表示：「Sony行動通訊採用高通技術公司在RF前端設計的系統層級方案，透過數據機與RF前端的緊密互動，大幅加強效能表現，使追求洗鍊外型的消費者同時能享受優越的訊號表現。此外，封包追蹤讓我們的裝置達到低功耗，精簡後的設計與測試週期，有助於我們在更短的時間內，在市面上推出極高效能的產品。」

RF前端是終端用戶對其設備的行動體驗關鍵，也是促進行動產業整體未來發展不可或缺的部分。高通技術公司為其卓越的新一代行動裝置數據機技術增添了生力軍，RF前端產品系列帶來領先業界的行動解決方案，支援Gigabit LTE、4×4 MIMO和LTE Advanced等各種突破性技術，對5G技術在2019年的演化和商業化至關重要。

高通技術公司近年來的商業策略，是發展從數位數據機到天線的完整行動解決方案並使其商業化，而該公司目前強大的RF前端設計研發能力，正是種種步驟累積的成果。2017年2月高通公司與東電化公司（TDK Corporation）合資成立新加坡RF360控股公司（RF360 Holdings Singapore PTE. Ltd.），緊接著推出一系列完整RF前端產品，為其產品組合注入新穎的強大功能。其中包括高通首度推出的砷化鎵功率放大器模組、新一代高通TruSignal™天線調諧解決方案、頂級版PAMiD模組、支援完整600 MHz頻段（B71）的低頻段PAMiD模組、TC-表面聲波 （SAW）多元接收濾波器和雙工器，將B71功能擴展到其GaAs MMPA產品和B71優化孔徑調諧器。此外，於2017年11月在新加坡舉辦的破土典禮中， RF360控股公司進行了一場簽約儀式，宣布擴大其專門製造RF前端SAW結構晶圓，並使用最頂尖薄膜聲學封裝技術（Thin Film Acoustic Packaging）的關鍵廠區產能。

高通技術公司擁有完整的RF前端技術核心，能夠為整個生態系統提供真正全方位的解決方案，具有獨特的優勢地位，以因應4G和5G快速擴展的複雜性和挑戰。