大聯大友尚集團推出意法半導體STM32雲端開發工具套件

【台北訊，2017年9月5日】致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下友尚集團將推出意法半導體（STMicroelectronics）STM32雲端開發工具套件。

意法半導體新推出的高度連線STM32L4物聯網探索套件（B-L475E-IOT01A），為開發人員提供業界開發物聯網節點時最高的靈活性，本套件支援許多低功耗無線通訊標準和Wi-Fi®網路連接，同時還整合了市場上同類型產品所沒有的運動感測器、手勢控制感測器，和環境感測器。

意法半導體新物聯網開發套件能夠將物聯網硬體立即連接到雲端服務，同時兼具高效能和高成本效益，同時本套件在同一塊電路板上整合了高效能且超低功耗的STM32L4微控制器與Bluetooth® Low Energy（BLE）、sub-GHz RF、Wi-Fi®無線通訊模組，以及一個帶有印刷天線的動態NFC標籤IC。

藉由意法半導體強大的微機電系統（MEMS）產品組合和雷射測距感測器，探索套件能夠替人機互動和環境感知應用提供豐富的感測器。由於電路板上整合了MEMS加速度計、陀螺儀晶片、MEMS磁強計（9軸運動感測器）、氣壓感測器、溫度及濕度感測器、兩個萬向數位麥克風、FlightSense™接近檢測感測器，以及手勢控制感測器等，所以不必再額外整合其它功能。

本套件讓用戶能夠利用意法半導體的X-CUBE-AWS擴充軟體，快速連接亞馬遜網路服務（AWS）物聯網平臺，來使用雲端伺服器的工具和服務，例如設備監控、資料分析，和機器學習，未來還會支援其它更多的雲端服務業者以及軟體功能包，希望能夠提供開發端到端（End-to-End）物聯網解決方案所需的全部元件，包括預先整合的全部應用程式。

本套件的核心是一顆80MHz的STM32L475 32位單晶片，這款單晶片是以支援DSP擴充指令集的ARM® Cortex®-M4處理器內核為基礎，並內建1MB快閃記憶體，還採用了意法半導體超低功耗技術，能夠滿足開發人員的低功耗智慧物聯網硬體需求。電路板上整合的單晶片、多元的感測器，以及無線連接模組能夠大幅度地提升探索套件的實用性，同時還能夠根據自身需求，藉著Arduino和Pmod™工業標準擴充連接器來增加更多功能，這兩個成熟的生態系統允許使用者選用大量的擴充板，來將其快速輕鬆地運用到開發板上。

除此之外，電路板還搭載有ST-Link調試器/程式設計器，讓STM32L4探索套件在做為物聯網節點應用時，無需使用任何外部測試探針，而且其支援ARM®Keil® MDK-ARM、IAR™ EWARM、以GCC/LLVM的整合式開發環境（IDE）為基礎的免付費AC6 SW4STM32，以及mbed™線上工具。

更多的產品及方案資訊，請洽大聯大友尚集團ST產品線人員ST.tw@yosungroup.com，或是參考大聯大官方網站