GLOBALFOUNDRIES推出 適用資料中心、機器學習和 5G 網路的 7 奈米特殊應用積體電路平臺

【2017年6月14日，台北訊】GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導體) 今日宣佈推出其使用7 奈米 FinFET 製程的 FX-7 ASIC（Application Specific Integrated Circuits，特殊應用積體電路）。 FX-7是一個整合式設計平臺，將先進的製程技術與差異化的智慧財產權和2.5D/3D封裝技術相結合，為資料中心、機器學習、汽車、有線通信和5G無線應用提供業內最完整的解決方案。

在 FX-14 的持續成功下，憑藉業內領先的 56G SerDes 技術和特殊專用積體電路專長， FX-7 提供包括高速 SerDes （ 60G, 112G ）在內的全方位客製化介面智慧財產權和差異化儲存解決方案，涵蓋低功耗 SRAM 、高性能嵌入式 TCAM 、整合式 DACs/ADCs 和 ARM 處理器，以及諸如 2.5D/3D 的先進封裝選擇。此外，FX-7產品群組可適用於以超大型資料中心、5G網路、機器與深度學習應用為代表的低功耗和高性能應用，為其提供全新的設計方法和複雜的ASIC解決方案。 未來，FX-7有望被運用於支援汽車ADAS及圖像應用的解決方案。

GLOBALFOUNDRIES ASIC 業務部資深副總裁 Mike Cadigan 表示：「隨著全球網路中資料流量和頻寬的爆炸性增長，我們的客戶不斷提出新的需求。利用我們最先進的7LP FinFET製程技術，FX-7產品能為使用諸如資料中心、高度計算、無線網路等新興領域的客戶，提供最先進的低功耗、高性能ASIC解決方案，從而不斷提升我們為客戶服務的領導者形象。

「受惠於GLOBALFOUNDRIES在矽晶片的製造專長與 IBM 前半導體技術業務的有力結合，GLOBALFOUNDRIES 的 7 奈米 FinFET 製程技術展示了其先進科技和市場領導地位，」 TIRIAS Research 創始人兼首席分析師 Jim McGregor 表示，「通過其最新FX-7 ASIC產品，GLOBALFOUNDRIES將業務版圖從傳統代工客戶拓展至新一代系統公司，這些公司正尋求將尖端晶片製程技術應用於從人工智慧的深度學習到下一代5G網路等廣泛領域。 ”

FX-7 ASIC 產品設計軟體現已就緒，預計在 2019 年實現量產。