GLOBALFOUNDRIES即將推出極高性能7奈米FinFET製程技術

【2017年6月14日，台北訊】GLOBALFOUNDRIES (格羅方德半導體)今日宣布推出其具有7奈米領先性能（7LP, 7nm Leading-Performance）的FinFET製程技術，其40%的跨越式性能提升將满足諸如高階移動處理器、雲端伺服器網路基礎設備等應用需求。設計軟體已就緒，使用7LP技術的第一批產品預計於2018年上半年推出，並將於2018年下半年進行量產。

2016年9月，GLOBALFOUNDRIES曾宣布將充分利用其在高性能晶片製程中的技術，来研發自己7奈米FinFET製程技術的計畫。由於晶體管和工藝水平的進一步改進，7LP技術的表现遠高於最初的性能目標。與先前使用14奈米FinFET技術的產品相比，預計面積將縮一半，同時處理性能提升超過40%。目前，在GLOBALFOUNDRIES紐約Fab8晶圓廠內，該技術已經做好了為客户設計提供服務的準備。

GLOBALFOUNDRIES  CMOS業務部資深副總裁Gregg Bartlett表示：「我們的7奈米FinFET製程技術正在按照計畫開發。我們預期在2018年計劃宣佈的多樣化產品對客户將有強大吸引力。在推動7奈米晶片於未来一年中實現量產的同時，GLOBALFOUNDRIES正在積極開發下一代5奈米及其後續的技術，以確保我們的客户能夠在走在最前端使用領先全球的技術。”

GLOBALFOUNDRIES將不斷投資下一代技術節點的研究與開發。通過與合作伙伴IBM和三星的密切合作，2015年GLOBALFOUNDRIES便宣布推出7奈米測試晶片。旋即又於近日宣布業界首款使用奈米矽片晶體管的5奈米的樣片。目前，GLOBALFOUNDRIES正在探索一系列新的晶體管架構，以幫助其客户邁進下一個互聯的智慧時代。

GLOBALFOUNDRIES的7奈米FinFET製程技術充分利用了其在14奈米FinFET製程技術上的批量製造經驗，該技術於2016年初2月8日在Fab 8晶圆廠中開始生產。自那時起，GLOBALFOUNDRIES已為廣大的客户提供了“一次便成功”的設計。

為了加快7LP的量產進度，GLOBALFOUNDRIES正在持續投资最新的研發設備能力，包括在今年下半年首次購入兩組極端紫外線（EUV）光刻工具。7LP的初始量產提升將依賴傳統的光刻方式，當具備批量生產条件時，將逐步使用EUV光刻技術。

客戶證言：

“我們很高興看到GLOBALFOUNDRIES先進的7奈米工藝所带来的領先技術。AMD與GLOBALFOUNDRIES的合作集中於創造高性能的產品，從而带来更沉浸式和更直觀的計算體驗。”

—— Mark Papermaster，AMD資深副總裁暨技術長

“雖然晶體管結構並非技術成功的唯一重要因素，但仍然扮演著極其關鍵的作用。這是7奈米晶片批量生產歷程中的重要里程碑，证明了GLOBALFOUNDRIES的工藝流程已经成熟到足以開始進行真正的客户產品設計。同時，該公司已經在向5奈米及更精细的晶片市場邁進。目前世界上能駕馭此種領先創新技術的公司屈指可数，GLOBALFOUNDRIES無疑是這個精英團隊中的重要一員。”

—— Patrick Moorhead，Moor Insights & Strategy公司總裁兼首席分析師

“GLOBALFOUNDRIES不斷展现了美国在尖端技術領域中的領先地位，如果能繼續在7奈米晶片的研究中進步，GLOBALFOUNDRIES將成為第一個跨過该領域全部技術節點的公司。在過去，有很多人還没有走到GLOBALFOUNDRIES今天的這一步便失敗了。這是從摩爾定律中汲取價值而產生的一種全新策略，在艱難地跨越10奈米領域後，GLOBALFOUNDRIES全力攻克7奈米領域。其他公司則是把資源分散，来進行半程或四分之一節點處的研發。”

—— Dan Hutcheson，VLSI Research公司總裁兼董事長