大聯大詮鼎集團推出適用於智慧型手機的東芝及奧地利微電子完整解決方案

Posted by: | Posted on: 四月 22, 2017

【台北訊,2017年4月20日】致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出適用於智慧型手機的東芝(TOSHIBA)及奧地利微電子(AMS)完整解決方案。

東芝及奧地利微電子滿足了手持行動裝置的各種需求,如近距離無線傳輸技術TransferJetTM、高效率的快速無線充電解決方案、藍牙、介面橋接晶片、PMI等,可應用於任何智慧型手機、平板電腦及各種周邊配件。

東芝介面橋接晶片

隨著多媒體內容的解析度和圖片品質越來越高,在攝影機、液晶螢幕等周邊設備上高速接收或傳送大量的資料越來越常發生,如此才能滿足基頻和應用處理器等主要處理器的工作需求。東芝推出了名為「行動周邊設備(MPD)」的介面橋接晶片,可支援高速資料傳輸協定,例如MIPI、LVDS、DisplayPort和HDMI。東芝的MPD不僅可以高速傳輸資料,也可以橋接主要的處理器和不同介面的周邊設備。東芝也推出了周邊設備產品組合,例如輸入輸出擴充元件和SD卡控制器等。

東芝的橋接器和暫存器IC支援各種序列資料傳輸協定,例如MIPI®、MDDI、LVDS、Display Port和HDMI,方便用於設計手機及其他螢幕顯示裝置。輸入/輸出擴充器IC可有效增強現有系統的輸入/輸出能力,包括通用輸入/輸出設備(GPIO)、鍵盤、LED控制器和計時器。該擴充器的應用領域非常廣泛,包括手機、數位相機、印表機等。另外,東芝也正在開發各種主處理器周邊輔助產品,例如可以向SD卡高速傳輸資料的SD卡主機控制器等。

奧地利微電子升壓及電源管理IC

AS1383 升壓IC

  • 小構型化的解決方案,,適用於空間有限的設計
  • 具備自動省電及系統關閉負載功能

AS3701 電源管理IC

AS3701是整合了低靜態電流、多電源輸出、省電、電池充電、電池保護和啟動功能的晶片級封裝(WL-CSP)微型PMIC,尺寸為2mm x 2mm x 0.4mm。使用AS3701,電源系統設計者能夠有效地節省電路板空間,並為智慧型手錶、運動手環、穿戴式醫療設備、掌上型GPS、手機等單節鋰電池供電的產品提供先進的電源管理功能。

AS3701的電源輸出包含兩個200mA低壓差線性穩壓器(LDO),一個500mA直流對直流降壓轉換器,以及兩個最大值為40mA的可編程電流源。同步降壓轉換器的開關頻率高達4MHz,因此只需一個小型感應器和一個10μF輸出電容。





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