英特爾將沉浸式網路體驗導入第7代Intel® Core™ (酷睿™)處理器系列
英特爾第7代Intel® Core™ (酷睿™)處理器系列將運算推升到另一個境界。第7代Intel® Core™處理器以Skylake微架構作為強健的建構基礎，針對沉浸式網路體驗進行設計。英特爾最新的14奈米處理器帶來史上反應最快速的效能註一、超炫的娛樂與遊戲、堅實的安全防護註二，以及和PC更自然直覺地互動。處理器的多項驚人改良成果徹底顛覆感官體驗，包括觀看4K UHD解析度影片、360度環景影片、多個視訊串流、以及付費內容播放註三，行動平台專屬的第7代Intel® Core™處理器創造嶄新的途徑，讓使用者在各種規格的運算平台上享受清晰精采的內容。
‧行動生產力比五年前出廠的舊PC高出70%註四**
‧3D繪圖效能為五年前出廠舊PC的3.5倍註五**
這意謂著使用者能夠–
‧創作：一分鐘美化1,400張照片註六。
‧多工：在四分鐘內把多個4K UHD解析度影片製作成精華片段，還能同時網購與觀看電影註七。
‧遊戲：以HD解析度在行動裝置上執行你最喜愛的遊戲，像是《鬥陣特攻》(Overwatch)。
第7代Intel® Core™處理器讓廠商可設計出卓越的行動產品，讓使用者加快製作4K UHD內容，並可以更長時間觀看與串流傳輸4K UHD解析度的內容。
‧新增HEVC 10-bit 解碼功能，讓電腦能流暢播放4K UHD解析度的付費內容。
‧新增VP9解碼功能，讓系統能在省電模式下流暢播放4K UHD與4K 360度視野影片，同時還能執行多工作業。
‧快速輕鬆地創作、編輯、以及分享4K UHD解析度的360度環景影片，速度比5年前出廠的舊PC高出八倍註八。
‧享受長達9.5小時的4K影片播放能力註九。
英特爾將第7代Intel® Core™處理器版圖延伸到多樣化的PC設計，並涵蓋各種價格帶，讓產品能支援Thunderbolt™ 3、USB Type-C、低功耗優質音效、以及透過Windows* Hello進行便利的臉部辨識功能。此外，許多內含第7代Intel® Core™處理器的PC機種還會配備各種直覺化的輸入介面，包括觸控、語音、以及觸控筆。
行動與桌上型PC專屬第7代Intel® Core處理器系列的關鍵優勢包括：
即時反應的效能 第7代Intel® Core™處理器除了採用省電的微架構與先進的製程技術，還納入許多矽元件的最佳化設計，帶來超越前一代處理器的效能註一。**Intel®智慧變速技術(Intel® Speed Shift Technology)讓瀏覽網頁流暢無比。在內建Intel®渦輪加速技術2.0 (Turbo Boost Technology 2.0)的處理器上，效能與功率都能隨時調整控制 – 包括核心與繪圖 – 在需要速度時能精準提升效能，在需要長時間運行時也可以調整設定以省下更多電力。Y系列與U系列處理器都支援雙核心與四執行緒，透過Intel®超執行緒技術(Hyper-Threading Technology)造就誘人的二合一與輕薄新筆電，在效能與行動力之間取得最佳平衡點。在支援Microsoft Windows Modern Standby功能的PC上，使用者只須按一個按鈕就能立即喚醒電腦，不須耗時等待系統啟動。
豐富的沉浸式體驗 Intel® HD Graphics帶來先進效能與全新媒體引擎，造就引人入勝的視覺效果註三。透過第7代Intel® Core™處理器，使用者能輕易觀看、創作、編輯、分享各種內容以及執行遊戲。第7代Intel® Core™處理器系列能觀看更多廠商的4K UHD解析度的付費內容，讓使用者能在相容螢幕上享受極致的多媒體經驗。此外還支援性能強大的照片與影片編輯、多重影片串流、360度影片、以及高解析度視訊等應用。另外使用者能在行動裝置上執行自己最喜愛的PC遊戲，畫面呈現流暢且極細膩的繪圖效果。最後，由於我們具備省電的VP9與HEVC 10-bit硬體加速技術的全新媒體引擎，觀賞4K影片與內容創作的速度大幅超越前代處理器註十。
簡單又便利 配備多功能Thunderbolt 3技術的筆記型電腦，藉由便捷的USB-C介面帶來驚奇的I/O體驗。只須一條cable線就能便利地支援40Gbps的傳輸速度、連結兩部4K解析度60Hz更新率的螢幕、100瓦輸出功率的充電功能、外接繪圖裝置、以及Thunderbolt連網功能，讓生產力全面提升。許多機種還支援觸控、語音、觸控筆輸入，讓直覺化的互動隨著第7代Intel® Core™處理器而普及，使用者的操作步驟也得以簡化，其創意將可全面釋放。使用者在使用支援Windows Hello的筆記型電腦時，能安全註二登入PC和網站，省去繁瑣的資料輸入步驟。
延長電池續航力 第7代Intel® Core™處理器系列進一步改善處理器與平台的省電效率，內含第7代Intel® Core™處理器的系統不僅擁有更長的電池續航力**，還能改用更小的電池，以開發出更薄更輕的系統註十一。專屬的硬體加速技術大幅降低耗電，在播放儲存於本機內的4K影片時，電池續航力可提高3倍註十二。Y處理器系列讓業者顛覆二合一與掀蓋式裝置的設計，能設計出超薄機身與無散熱風扇的機種，發揮超越極限的行動力。在U系列處理器方面，其機種不只做得越來越薄，還能成就更高的生產力與創意。
I/O U系列與Y系列的第7代Intel® Core™處理器在I/O方面都支援第3代PCIe，8 GT/s的資料傳輸率超越第2代PCIe的5 GT/s。最新Intel®快速儲存技術(Intel® Rapid Storage，Intel® RST)支援NVMe PCIex4介面規格的固態硬碟，並能支援第3代PCIe傳輸速度。為Intel® Integrated Sensor Solution 整合感測器所設計的Intel® Context Sensing SDK套件可讓第三方軟體廠商研發令人振奮的感測器強化應用。
**效能測試中使用的軟體與作業負載可能僅針對英特爾微處理器進行最佳化。
包括SYSmark與MobileMark在內的效能測試，是在特定電腦系統、零組件、軟體、作業、以及功能下進行測量。這些因素倘若有任何異動，均可能導致測得結果有所出入。建議您參考其他資訊與效能測試結果，協助您充分評估欲購入產品的效能，包括在搭配其他產品運行時的效能表現。更多詳細資訊敬請參閱www.intel.com/benchmarks。
組態：系統組態資訊請見第13頁
產品陣容與供應時程：
這次發表的新款第7代Intel® Core™處理器將包含
- Intel® Core™ m3處理器
- Intel® Core™ i3、Intel® Core™ i5以及Intel® Core™ i7 處理器
我們預計各家OEM廠商將從9月初起陸續將內含第7代Intel® Core™處理器的系統出貨給消費者。同時我們預期內含第7代Intel® Core™處理器的行動系統聲勢浩大，將能在今年聖誕購物熱季及時上市註十三。更多詳細資訊敬請參閱www.intel.com，亦可洽詢OEM廠商或零售商相關系統上市的資訊。
第7代Intel® Core™處理器功能與特色
| 功能特色註十四 | 優勢 |
| Intel®渦輪加速技術2.0
(Turbo Boost Technology 2.0)註十五
|
在有需要時能隨時提高處理器的時脈，運用散熱與功率的調整空間，在運行負載低於設定門檻時超頻。 |
| Intel®超執行緒技術(Hyper-Threading Technology)註十六
|
每個實體核心提供兩個處理執行緒。系統在處理高度分緒化的應用時，能拆成多個部分以多線程模式同步運算，更快完成作業。 |
| 英特爾內建視覺強化功能
|
Intel® HD Graphics —在播放HD高畫質影片時能呈現超高清晰度，觀看與編輯照片時能處理最微小的影像細節，還能執行當前最新推出的遊戲。 |
| Intel®高速影像同步轉檔(Quick Sync Video) —帶來優質的視訊會議功能、快速視訊對話、線上分享以及快速影片編輯與後製。 | |
| Intel® HD清晰影像技術(Clear Video HD) —在HD影片播放與沉浸式網頁瀏覽方面，呈現極致視覺品質與提升色彩精準度。 | |
| 整合記憶體控制器
|
透過高效率預載演算法、更低的延遲、以及更高的記憶體頻寬，帶來驚人的記憶體讀/寫效能。 |
| Intel® Smart Cache智慧快取
|
根據作業負載適時將共用快取資源分派給每個處理器核心，藉以降低延遲與改進效能。 |
| Intel®虛擬化技術
(Virtualization Technology)註十七
|
讓一個硬體平台扮演多個「虛擬化」平台的功能。藉由限制停機時間改進管理能力，以及藉由將運算活動隔離在各個分區來維持生產力。 |
| Intel®進階加密標準新增指令(Advanced Encryption
Standard New Instructions，Intel® AES-NI) 註十八
|
快速安全的AES引擎支援各種類型的加密應用程式，包括整個磁碟加密、檔案儲存加密、有條件存取HD內容、網路安全、以及VoIP網路電話。消費者能享受受保護的網路與電郵內容，還有快速即時的磁碟加密功能。 |
| Intel® Power Optimizer
與處理器C-States休眠狀態
|
Intel® Power Optimizer能增加晶片休眠狀態的週期，從處理器、晶片組及第三方廠商的系統組件，增加休眠的時間以省下更多電力。處理器各種C-states狀態 (C8至C10)提供超低的閒置模式功耗。 |
| 可設定熱設計功耗(TDP)
|
藉由可調整TDP功能，處理器現在能調節最高可持續功率與效能。可設定TDP藉此提供設計與效能上的彈性，根據冷卻能力與使用情境來控制系統效能。舉可拆式UltrabookTM為例，在掀蓋模式(對比平板模式)時會需要更多的效能，而在安靜的會議室情境時則需要均衡的效能。 |
| Intel®安全金鑰
(Intel® Secure Key)註十九 (先前名為數位隨機數字產生器 [Digital Random Number Generator，DRNG]) |
安全硬體運行的隨機亂數產生器，能用來為各種譯密(加密與解碼)協定產生高品質的密鑰。提供優質的隨機數(熵)是譯密界提升安全性的熱門途徑。 |
| Intel®交換式同步擴充新增指令集(Intel® Transactional
Synchronization Extensions New Instructions，Intel® TSX-NI 註二十
|
TSX-NI是一組針對企業級多重執行緒效能擴充的指令，透過改進對軟體執行緒與鎖定的控制，提升平行運算的效率。它為企業層級的巨量資料分析/商業智慧、以及虛擬化等應用程式提供許多效能利益，這類應用都涉及到多重使用者的協作分工。 |
| Intel®先進向量擴充指令集2.0 (Intel® Advanced Vector Extensions，Intel® AVX) 2.0註二十一
|
AVX 2.0是AVX 1.0的擴充，加入許多新的最佳化指令，提供浮點運算密集的應用程式上提供更高的效能。AVX 2.0新增256-bit整數指令以及積和熔加運算(Fuse Multiply Add，FMA)的新指令。FMA帶給媒體與浮點運算更好的效能，包括人臉辨識、專業成像、高效能運算、消費視訊與影像、資料壓縮、以及加密。 |
| 協同式處理器效能控制 (Collaborative Processor Performance Control，CPPC) | 這項以ACPI 5.0規格為基礎的技術能機動調節效能與運行應用的功耗。它不僅能降低運行功耗以延長電池續航力，也能讓系統切換至深層低功耗狀態。 |
| Intel®軟體防護擴充指令集
(Intel® Software Guard Extensions， Intel® SGX) 註二十二 |
這項為處理器強化設計，用來保護程式的完整性以及資料的機密性，並且承受軟體或某些類型的硬體攻擊。 |
| Intel®記憶體保護擴充指令集(Intel® Memory Protection Extensions，Intel® MPX) 註二十三 | 為記憶體測試(堆積與堆疊)緩衝區邊界提供硬體加速的機制，以辨識各種緩衝區溢位攻擊。 |
| Intel® BIOS Guard註二十四
|
Intel BIOS Guard 是現有晶片組中BIOS快閃記憶體保護功能的擴充技術，目標為應付惡意程式對BIOS快閃儲存區日漸升高的威脅。它能協助保護BIOS快閃記憶體，防止外人在未經製造商授權下竄改BIOS資料，除了協助平台抵禦各種低階DOS(阻斷服務)攻擊，還能在遭遇攻擊後將BIOS復原至已知良好的狀態。 |
| Intel® Boot Guard註二十五
|
由硬體運行的開機磁區完整性保護功能，協助防止未經授權的軟體與惡意程式奪取開機磁區的控制權，開機磁區攸關系統能否正常運行，因此這項在硬體運行的功能帶來額外一層的平台防護。可設定的開機類型包括：
測量開機(Measured Boot)—在平台儲存裝置上測量初始開機磁區，像是信賴平台模組(trusted platform module，TPM)或Intel® Platform Trust Technology (PTT)。
驗證開機(Verified Boot)—運用開機策略密鑰，以譯密程序驗證平台初始開機磁區 |
| Intel®平台可信賴執行技術
(Intel® Platform Trust Technology)註二十六
|
攸關平台運行的可信賴元素，在U系列處理器運行時，系統能驗證開機流程的啟動磁區，提供更進一步的防護。 |
| VMCS映射(shadowing)
|
VMCS映射讓在用戶(巢狀虛擬化)系統上運行的虛擬機器管理器(Virtual Machine Manager，VMM)能透過正規的VMRead/ VMWrit指令來存取對映的影子VMCS記憶體空間。這項技術能降低作業負載，造就更自然且反應迅速的使用者經驗。此外也讓使用者不僅能掌控自己個人與工作的資料和app，還受到顛覆性安全技術的嚴密保護。 |
| Intel®主動管理技術
(Intel® Active Management Technology，Intel® AMT) 註二十七
|
運用內建平台功能以及熱門的第三方管理與安全程式，Intel AMT讓IT人員能發現、修復、以及保護有線與無線網路中的各種運算資產。許多搭載Intel® vPro™的平台都支援Intel AMT |
| Intel®快速儲存技術 (Intel® Rapid Storage，Intel® RST)註二十八 | 提供卓越的效能、反應速度、以及擴充性。在使用一個或多個SATA或PCIe介面儲存裝置時，能透過Intel® RST發揮強化效能更低的功耗。在接上更多SATA碟機並配置在RAID 0、5、10等陣列組態時，Intel® RST能更快存取數位照片、影片、以及資料檔案。動態儲存加速器(Dynamic Storage Accelerator)在處理多工作業時能徹底釋放固態硬碟(SSD)的效能註二十八。 |
| Intel®速度變換技術
(Intel® Speed Shift Technology) |
在處理像瀏覽網頁這類單線程暫態(短週期)作業負載時，提供大幅加快的反應速度，讓處理器更快選擇最佳的運作頻率與電壓，藉以達到最佳的效能與省電性。 |
| Intel®智慧回應技術
(Intel® Smart Response Technology)註二十九 |
縮短等候時間，快速存取最常使用的檔案與程式 |
第7代Intel® Core™處理器功能與特色
| Y系列與U系列處理器 | |
| 功能特色註十四 | 優勢 |
| Intel®高傳真音效
(Intel® HD Audio)註三十
|
內建音效技術除了支援優質數位環繞立體聲效果，還提供許多先進功能，像是多重音樂串流，以及自動偵測接口插拔(jack re-tasking) |
| Intel®智慧音效技術
(Intel® Smart Sound Technology)註三十一
|
專屬的音效數位訊號處理器，為媒體播放以及像是Cortana*、Nuance Dragon*、或Skype*等程式的語音互動功能處理音效資料所設計。除了造就更長的電池續航力，還提供新的用途，並維持高端音樂播放效果。 |
| Universal Serial Bus 3.0連結埠
|
內建USB 3.0支援強化效能，可達到每秒5 gigabit(Gbps)資料傳輸率，最多支援6個 USB 3.0埠註三十二 |
| Universal Serial Bus 2.0連結埠
|
高速USB 2.0支援每秒480 megabits(Mbps)資料傳輸率，Y系列處理器支援6個USB 2.0埠，而U系列處理器則支援10個USB 2.0埠註三十二。 |
| Serial ATA (SATA) 6 Gb/s連結埠
|
新一代高速儲存介面，支援最高6 Gb/s傳輸率，Y系列處理器支援2個SATA 6Gb/s埠註三十二，U系列處理器則支援3個SATA 6Gb/s埠註三十二。PCH SATA控制器亦支援SATA 3 Gb/s與1.5 Gb/s傳輸功能。 |
| eSATA
|
此SATA介面為連結外接式SATA裝置所設計。連結資料傳輸率達3Gb/s能消弭現有外接式儲存解決方案的傳輸瓶頸。 |
| 關閉SATA埠
|
能按需要單獨開啟或關閉SATA埠。這項功能帶來額外的資料保護，防止有人透過SATA埠惡意移除或置入資料。特別鎖定用來連結外接裝置的eSATA連結埠。 |
| PCI Express* 3.0介面
|
提供高達5 GT/s的傳輸率，讓系統快速存取週邊裝置與網路，最高支援12個管線與6個連結埠註三十二。PCI Express 埠可設定成x1、x2、以及x4模式，依主機板設計而定。 |
| 關閉USB埠
|
能按需要單獨開啟或關閉各個USB埠。這項功能帶來更嚴密的資料保護，防止有人透過USB埠惡意移除或置入資料 |
| Intel® Integrated 10/100/1000 MAC
|
支援Intel® I219LM 與Intel® I219V Gigabit Network Connection |
| 綠色科技 | 採用無鉛與不含鹵素的元件封裝技術製造晶片 |
| 原物料無涉衝突
|
“無衝突”意指 “無涉及剛果民主共和國武裝衝突”，符合美國證管會這項規範的產品不含涉及衝突的礦石原料(包括錫、鉭、鎢、與/或金)，購買這些礦石等同於直接或間接資助或金援剛果民主共和國境內或鄰近國家的武裝團體。 |
第7代Intel® Core™處理器比較
| Y系列處理器
|
第7代
Intel® Core™ i7 處理器 |
第7代
Intel® Core™ i5 處理器 |
第7代
Intel® Core™ m3 處理器 |
| 處理器型號 | i7-7Y75 | i5-7Y54 | m3-7Y30 |
| 處理器核心/執行緒數
|
2/4 | 2/4 | 2/4 |
| 基礎時脈(GHz) | 1.30 | 1.20 | 1.00 |
| 最高單核時脈頻率 (GHz) | 3.60 | 3.20 | 2.60 |
| Intel®渦輪加速技術(Turbo Boost Technology)註十五 | 支援 | 支援 | 支援 |
| 記憶體通道數量
|
2個(DDR3L1600 MHz，最高可支援LPDDR3
1866MHz ) |
2個(DDR3L1600 MHz，最高可支援LPDDR3 1866MHz) | 2個(DDR3L1600 MHz，最高可支援 LPDDR3 1866MHz) |
| Intel®超執行緒技術註十六 | 支援 | 支援 | 支援 |
| Intel® Smart Cache技術 | 支援 | 支援 | 支援 |
| Intel®進階加密標準新增指令註十八 | 支援 | 支援 | 支援 |
| Intel®先進向量擴充指令集2.0 | 支援 | 支援 | 支援 |
| Intel® HD Graphics | 支援 | 支援 | 支援 |
| Intel®高速影像同步轉檔 | 支援 | 支援 | 支援 |
| Intel® HD清晰影像技術 | 支援 | 支援 | 支援 |
| Intel®虛擬化技術註十七 | 支援 | 支援 | 支援 |
| Windows* Modern Standby | 支援 | 支援 | 支援 |
| Intel®主動管理技術11.0 (Active Management
Technology 11.0)註二十七 |
支援 | 支援 | 無 |
| Intel® TSX-NI註二十
|
支援註二十 | 支援註二十 | 無 |
| Intel®安全金鑰註十九
|
支援 | 支援 | 支援 |
| Intel® Platform Trust Technology技術註二十六
|
支援 | 支援 | 支援 |
| Intel® Boot Guard註二十五
|
支援 | 支援 | 支援 |
| Intel BIOS Guard註二十四
|
支援 | 支援 | 支援 |
| 非衝突礦產 | 支援 | 支援 | 支援 |
| 千顆量購單價 | 393美元 | 281美元 | 281美元 |