萊迪思半導體擴展ECP5™ FPGA產品系列

萊迪思半導體公司 (NASDAQ: LSCC)為客製化智慧互連解決方案領導供應商,今日宣佈擴展低功耗、小尺寸,用於互連和加速應用的ECP5™ FPGA產品系列。新產品可與ECP5 FPGA的接腳相容,協助OEM廠商實現完美的設計升級,滿足工業、通訊和消費性電子等市場上不斷變化的介面需求。

ECP5-5G

萊迪思的ECP5-5G FPGA產品系列獨家支援5G SERDES和高達85K LUT,並採用小尺寸10×10 mm封裝。ECP5-5G元件支援多種5G協定,包括PCI Express Gen 2.0、CPRI和JESD204B。可實現ASIC和ASSP在攝影鏡頭、顯示器、遊戲平台、小型基地台和低階路由器等各類應用中的連接。皆可依需求提供軟體、樣品元件、軟IP以及硬體開發板等豐富資源。

ECP5 12K

ECP5 12K元件可為常見的介面橋接功能提供可編程IO支援,包括LVDS、MIPI和LPDDR3等。具成本優勢且整合邏輯、記憶體和DSP資源,可用於各類應用中額外的預處理和後期處理功能,包括LED控制器、機械視覺、馬達控制等應用。皆可依需求提供軟體和樣品元件。

萊迪思半導體產品行銷總監Deepak Boppana表示:「ECP5 FPGA產品系列為經過市場驗證的理想解決方案,可滿足非常注重低功耗、小尺寸和低成本的各類應用在靈活互連功能上的需求。全新的ECP5-5G和 ECP5 12K元件能為客戶保持差異化優勢,同時加快下一代產品設計的上市時程。」