意法半導體（ST）的先進半導體技術為未來行動網路基礎設施奠定重要根基

【台北訊，2015年8月4日】意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）的BiCMOS55 SiGe[1]先進技術獲歐洲E3NETWORK研發專案採用，用於開發適合下一代行動網路的高效率、高容量數據傳輸系統。

為因應行動數據使用量的迅速成長，網路系統必須支援更大的容量及更高的數據傳輸速率。而如何加快行動網路向先進網路架構轉型的速度，對回程線路（backhaul）基礎設施是一個新的挑戰，例如異質網路（Heterogeneous Network）與雲端無線存取網路（Radio Access Network，RAN），其中更高頻段（例如E-band [2]）可提供更廣泛的頻譜，以支援更快的數據傳輸通道。

建設這些超高效率的行動網路，設備廠商必須要擁有高性能且低功耗、低成本的大規模整合電路電子元件。E3NETWORK研發專案利用意法半導體的高整合度、低功耗BiCMOS55Si製程，開發出55奈米微影的Ft高達320GHz的異質接面雙極電晶體（Heterojunction Bipolar Transistors，HBT）。這項製程允許在一顆晶片上整合高頻類比模組及高性能、高容量的數位模組，例如邏輯電路、AD／DA轉換器和記憶體。

E3NETWORK專案採用意法半導體的BiCMOS55製程，目前正在研發一個整合化的E-band收發器，將用於去程線路（Fronthaul）及回程線路網路基礎設施，以實現數位多層調變，及高度聚焦的筆形束（Pencil-beam）傳輸，數據速率可高達10Gbps。筆形束的特性有助於提高回程線路及去程線路網路頻率再使用率，同時在毫米波段（millimeter-wave）間隔期間確保頻譜效率（Spectrum efficiency）不受影響。

作為歐盟第７框架計劃中的一項專案，E3NETWORK （Energy efficient E-band transceiver for backhaul of the future networks）匯集了眾多企業，其中包括CEIT（西班牙）、Fraunhofer（德國）、阿爾卡特朗訊（義大利）、CEA（法國）、INXYS（西班牙）、OTE （希臘）、SiR（德國）、Sivers IMA（瑞典）以及意法半導體（義大利）。

關於意法半導體

意法半導體（STMicroelectronics；ST）是全球領先的半導體解決方案供應商，為感測及功率技術與多媒體融合應用領域提供創新的解決方案。從能源管理和節能技術，到數位信任和資料安全，從醫療健身設備，到智慧型消費性電子，從家電、汽車，到辦公設備，從工作到娛樂，意法半導體的微電子元件技術無所不在，在豐富人們的生活方面發揮著積極、創新的作用。意法半導體代表著科技帶動智慧生活（life.augmented）的理念。

意法半導體2014年淨收入74.0億美元。詳情請瀏覽意法半導體公司網站www.st.com。

[1] 55奈米 雙極（Bi-polar）互補金屬氧化半導體（Complementary Metal–Oxide–Semiconductor，CMOS）矽鍺（Silicon-Germanium）。

[2] 71-76和81-86 GHz頻段（又稱「E-band」）獲全球採用，適用於超高容量的點對點通訊。