TESSERA 運用全幅對焦開發300萬畫素晶圓級 光學技術

Tessera於日前宣布開始運用全幅對焦技術（EDOF，Extended Depth of Field），開發業界首款300萬畫素晶圓級光學鏡頭。此創新科技將結合該公司獲獎無數的OptiML™晶圓級光學技術，以及OptiML Focus影像強化解決方案，創造出更小、更低成本且高品質的相機模組。該模組將支援手機、網路攝影機，以及其他搭載相機功能的行動裝置。

Tessera影像暨光學部門執行副總裁Michael Bereziuk表示：「我們相信晶圓級技術將徹底改變相機模組市場，同時創造出一系列新型態的應用，並加快現有應用的成長與技術的發展。Tessera將OptiML Focus EDOF搭配300萬畫素級光學鏡頭，以強化我們的VGA產品線與技術，藉此搶攻相機模組市場中最受矚目的低成本與微型化兩個區塊，帶領產業邁向“智慧型模組”新紀元。」

Tessera的OptiML 晶圓級光學技術，能透過客制化的半導體製造技術與設備，在一片晶圓上產出數千個微型相機鏡頭。然後，這些晶圓將透過堆疊的方式，達到300萬畫素相機所需的效能。另外，這些鏡頭皆採用可回焊的材料，可以輕易地將瑕疵品重新處理後再送回焊接製程，此意謂著一個更經濟的低成本相機模組製程。

Tessera的OptiML Focus光學影像強化解決方案，能滿足相機從20或30公分到無限遠的對焦距離。而且，由於該模組沒有任何可動的零件，因此比起其他的機械式組件具有更高的可靠度與更低的成本。

Tessera整合式300萬像素晶圓級光學技術，預計於2009年第四季開始供應樣本。

關於Tessera

Tessera提供微型化技術，改革電子產品。該公司的封裝與內連線解決方案，能打造出尺寸更小、功能更多元的電子元件。Tessera的影像與光學解決方案，為電子產品提供低成本與高品質的相機功能，並包括影像感測器封裝、晶圓級光學元件，以及影像強化的智產方案。該公司亦提供從繞射與折射光學元件，到微型光學次組件的客制化微型光學鏡片。Tessera提供技術授權，並小量生產運用這些技術的相關產品，以協助產業供應鏈基礎建設的快速發展。該公司總部位於加州聖荷西市。如需了解更多訊息，請瀏覽公司網站：www.tessera.com。