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Tessera年度技術論壇隆重登場

c4news | 2010-10-25 00:57

全球電子產業微型化技術領導供應商Tessera公司2010年度技術論壇,將於11月16日在新竹煙波大飯店湖濱本館隆重登場。今年技術論壇將陸續巡迴亞洲三大城市舉辦,包括11月4日於韓國首爾、11月16於台灣新竹、及11月19日於日本東京。即日起開放線上報名,詳細內容請參考下列活動網站:http://tessera.com/abouttessera/upcomingevents/Pages/upcomingevents.aspx。

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Tessera OptiML鏡片全球出貨量突破百萬

c4news | 2010-03-13 02:15

Tessera公司於日前宣布,透過該公司的『產品推出服務(Product Launch Service)』,OptiML™單片VGA相機鏡片的全球出貨量已突破百萬大關。Tessera於2008年啟動該服務後,主要提供給客戶與授權對象,使其能儘早獲得Tessera最新晶圓級光學技術,並藉此加速進行大量生產。

Tessera OptiML™晶圓級光學技術的授權對象包括已進入生產流程的Nemotek S.A.,以及Q Technology Limited(Q Tech)。

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三星電子採用Tessera OptiML技術

c4news | 2010-03-11 01:10

Tessera公司宣佈其OptiML™ Focus影像強化解決方案中的EDOF(Extended Depth of Focus)技術,以及OptiML™ UFL影像強化解決方案中的低光源強化攝影技術,已分別獲三星電子新型CMOS影像感測器採用。該款感測器具備200萬畫素與Full HD畫質(1080P),專為筆記型電腦之攝影鏡頭與其他應用設計。

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Tessera為全新FotoNation技術微行動裝置提供 完善可靠的臉部辨識功能

c4news | 2009-10-07 00:07

Tessera今日發表其FotoNation®臉部辨識(FaceRecognition)技術,該技術能在搭載相機功能的行動裝置中,自動辨識特定人臉。此項創新的嵌入式影像解決方案,能讓製造商以低價的成本,直接將臉部辨識功能整合至手機、數位相機及其他消費性電子產品等各種裝置之中。

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TESSERA 運用全幅對焦開發300萬畫素晶圓級 光學技術

c4news | 2009-08-06 00:13

Tessera於日前宣布開始運用全幅對焦技術(EDOF,Extended Depth of Field),開發業界首款300萬畫素晶圓級光學鏡頭。此創新科技將結合該公司獲獎無數的OptiML™晶圓級光學技術,以及OptiML Focus影像強化解決方案,創造出更小、更低成本且高品質的相機模組。該模組將支援手機、網路攝影機,以及其他搭載相機功能的行動裝置。

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Tessera宣布將收購Dblur公司部分資產

c4news | 2009-05-06 14:36

Tessera宣布為旗下子公司簽署一項最終協議,將收購以色列Dblur Technologies公司之部分資產。該公司為手機相機與其他影像應用軟體鏡片技術的開發廠商。

根據協議條文規範,Tessera將購買Dblur的部分資產,其中包括智慧財產方案與特定客戶協議。此外,Tessera也將雇用部分前任Dblur員工。這項交易將遵循各項標準成交條件,並預計於2009年第二季結束前完成。

Tessera總裁暨執行長Henry R. Nothhaft表示:「Tessera持續實現對影像與光學產業的承諾。我們自Dblur購入的資產,將協助Tessera進一步讓諸如中國等市場的相機模組研發業者,克服針對新一代手機的相機模組,對於高效能、低成本的大量生產挑戰。」

關於Tessera
Tessera提供微型化技術,改革電子產品。該公司的封裝與內連線解決方案,能打造出尺寸更小、功能更多元的電子元件。Tessera的影像與光學解決方案,為電子產品提供低成本與高品質的相機功能,並包括影像感測器封裝、晶圓級光學元件,以及影像強化的智產方案。該公司亦提供從繞射與折射光學元件,到微型光學次組件的客制化微型光學鏡片。Tessera提供技術授權,並小量生產運用這些技術的相關產品,以協助產業供應鏈基礎建設的快速發展。該公司總部位於加州聖荷西市。如需了解更多訊息,請瀏覽公司網站:www.tessera.com。

Tessera推出最佳影像強化解決方案 最高支援1400萬像素

c4news | 2009-05-02 12:19

隨著照相手機朝向更高百萬像素發展的趨勢,Tessera宣布擴增OptiML™ Focus與OptiML UFL影像強化解決方案產品陣容,最高可支援1400萬像素解析度的照相功能。

由於目前市面上的照相手機,普遍已能提供800萬與1200萬解析度,該市場正快速朝向更高百萬像素的方向發展。為因應此一趨勢,手機製造商需要更高解析度的相機模組,以更小的尺寸規格及更低的成本,提供高品質的定焦與自動對焦功能。

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Tessera針對平行光學 推出數位光學(Digital Optics)鏡片陣列技術

c4news | 2009-04-17 21:19

Tessera近日宣布開始供應整合其客製化DigitalOptics™平行光學鏡片陣列設計的創新雷射監測技術,支援新一代傳輸與收發模組,打造出以更高資料傳輸率運作的高速網路,最高能支援至100GB乙太網路。

隨著消費者對網路頻寬需求的持續攀升,加上資料路由器傳輸量的不斷增加,每秒100GB乙太網路方案成為市場上的新興需求,而這些需求影響了資料路由中心市場的發展。資料路由中心為網路伺服器的叢集,配合多重平行連接,以極高速度傳輸資料。藉由線上(in-line)監測技術,並且在光源特性或系統需求改變時,對雷射光源電源進行調整,能夠達到並維持這樣的傳輸速率。而Tessera的數位光學鏡片模組,就能夠提供此線上監測功能。

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Tessera授權Q Tech OptiML晶圓級光學技術

c4news | 2009-04-13 20:38

Tessera近日宣布總部位於中國的Q Technology(Q Tech)公司,獲得Tessera OptiML™晶圓級光學(WLO)技術授權,未來該技術將會應用在其設計的小型化模組中。晶圓級光學為針對新一代行動電子產品所研發的新技術,而Q Tech運用該技術設計的小型化模組,也將應用於手機與筆記型電腦等應用中。Tessera OptiML WLO技術現已正式提供授權。

由於消費者不斷要求體積更小、功能更多的產品,Tessera的OptiML WLO技術,讓製造廠商能夠大幅提升微型化相機在手機、個人電腦、保全攝影機,以及其他可攜式裝置中的整合度。結合Tessera的OptiML WLO技術、SHELLCASE影像感測器晶圓級封裝解決方案,與Q Tech的相機模組組裝技術,將讓Q Tech能夠製造出高品質、低成本、且可回焊的VGA相機。

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TESSERA授權景碩科技μPILR技術

c4news | 2009-02-15 23:42

Tessera近日宣布景碩科技獲得Tessera μPILR™互連平台的授權,該平台能有效縮小半導體封裝尺寸,同時提升效能與可靠度。根據授權協議,台灣IC封裝基板領導供應商景碩科技,將製造與銷售採用μPILR技術的基板方案。

μPILR互連平台能改善並簡化半導體封裝、基板、印刷電路板(PCB),以及其他電子元件間的互連。該項創新技術藉由採用低高型(Low Profile)的針腳狀接點,取代半導體封裝上的焊錫球等傳統互連技術,以縮小邏輯與記憶體、快閃記憶體及DRAM堆疊的整體尺寸。與傳統的焊錫球技術相比,μPILR技術能將接點的直徑和高度縮小50%以上,以提升電氣與導熱效能,進而在接點間提供高密度繞線,以在相同的封裝尺寸內加入更多功能。

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