大聯大友尚集團推出意法半導體伺服器DDR3/DDR4雙線記憶體模組解決方案

【台北訊，2015年5月12日】致力於亞太區市場的領先半導體零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下友尚將推出意法半導體（STMicroelectronics）的伺服器DDR3/DDR4雙線記憶體模組（DIMM Module）解決方案。

JEDEC於2012年9月定義DDR4標準，以提供更高的效能、改善可靠度並降低功耗，是一個跨時代動態隨機存取記憶體存儲技術。DDR4提供各種應用包括伺服器、筆記型電腦、桌上型電腦和消費性產品等高速又廣泛的創新功能。

而在伺服器的應用上，因為系統對於穩定的要求相對較高，在資料儲存可靠度及功耗外，亦規範系統溫度的偵測相關規定，因此在DDR3使用2Kb EEPROM，DDR4使用4Kb EEPROM，並要求要加入雙線記憶體模組的溫度偵測感測器，因此ST遵照JEDEC規範推出EEPROM＋熱感應器。

ST伺服器DDR3/DDR4雙線記憶體模組產品解決方案，完全符合JEDEC規範並已獲得相關認證，目前已設計在各廠牌雙線記憶體模組中，且獲得使用者的高度肯定，居於市場領先地位。伺服器DDR3雙線記憶體模組解決方案STTS2002B2DN3F搭載2.3V記憶體模組溫度感測器與SPD為2Kb的EEPROM，符合JEDEC TSE 2002a2標準；伺服器DDR4雙線記憶體模組解決方案STTS2004B2DN3F搭載2.2V記憶體模組溫度感測器與整合SPD為4Kb的EEPROM，符合JEDEC TSE2004B2規範。