Microchip發表用於DDR2及DDR3 DIMM模組的SPD EEPROM

居業界領先地位的微控制器及類比元件供應商Microchip Technology推出一系列串列式存在偵測 (Serial Presence Detect, SPD) EEPROM，除支援現今高速個人電腦中最新的雙倍資料速率 (DDR2) DIMM模組，也可支援未來的DDR3 DIMM模組。這幾款編號為34AA02、34LC02及34VL02 (34XX02) 的新元件，符合SPD EEPROM最新JEDEC(Joint Electronic Device Engineering Council)標準。其中34VL02可支援低於業界任何SPD EEPROM的操作電壓(1.5V至3.6V)。各款EEPROM均提供JEDEC標準封裝，同時也是目前唯一採用六接腳式SOT-23封裝的SPD EEPROM產品。

隨著34XX02元件的推出，再加上已發表的 MCP9805 記憶體模組數位溫度感應器，以及配備SPD EEPROM的 MCP98242 溫度感應器，Microchip現可提供全系列的元件，滿足DRAM製造商對SPD及溫度的需求。

Microchip多年前即已開始生產符合DDR1需求的24AA52及24LCS52 SPD EEPROM產品。如今，更推出新一代的34XX02元件，進一步達到DDR2及未來DDR3 模組所要求的JEDEC標準，同時支援舊有DDR1要求。全新推出的系列產品均具備較低的操作電壓，其中34AA02只需1.7V至5.5V；34LC02為2.5V至5.5V；34VL02為1.5V至3.6V。由於此一特性，這些產品特別適合為現有及未來低電壓電池設計的個人電腦所採用。

Microchip記憶體產品部門副總裁Randy Drwinga表示：「Microchip很榮幸發表用在DDR2及DDR3 DIMM模組的新型SPD EEPROM元件，隨著新元件的發表，Microchip已經準備好迎接未來的市場需求。此外，由於各款新元件除提供所有JEDEC標準封裝，更是業界唯一提供六接腳式SOT-23封裝的SPD EEPROM產品，我們預期這些新元件將能大幅促進高速個人電腦及筆記型電腦市場全新功能與應用的發展。 」

產品特點、封裝選擇及供貨時程
新款EEPROM均設有八接腳式TSSOP封裝、2 x 3毫米TDFN封裝、MSOP封裝，以及六接腳式SOT-23封裝。產品樣本現於 http://sample.microchip.com 供應，並於www.microchipdirect.com 接受批量訂貨。有關進一步資料，可聯絡Microchip的業務代表、全球授權經銷商，或瀏覽以下網頁：www.microchip.com/34XX02。

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關於Microchip Technology
Microchip Technology Inc. (NASDAQ：MCHP) 是全球領先的微控制器及類比半導體供應商，為全球數以千計的消費型產品提供低風險的產品研發技術，並降低系統總成本和縮短產品的上市時間。Microchip總部位於美國亞裏桑那州Chandler市，提供客戶專業的技術支援、可靠的產品和卓越的服務品質。相關公司資訊可參考 www.microchip.com 。