博通推出業界首款認證NFC四合一無線連結解決方案

【台北訊，2012年12月12日】全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司(Nasdaq: BRCM)，今天推出兩款近距離無線通訊(NFC)新方案，並將於在拉斯維加斯舉行2013年CES消費性電子展中展示。這個業界首款四合一晶片，將通過認證的NFC、Bluetooth、Wi-Fi、和FM 等技術整合於單一晶片上。同時，博通也推出一個單卡(Single Card)方案，結合其5G WiFi組合晶片與領先業界的獨立NFC。

因此預估近距離無線通訊技術(NFC)將有更多元化的消費性電子產品會採納這項技術，例如遊戲控制器、電視機和遙控器、電腦鍵盤、滑鼠、耳機和印表機等更多裝置。舉例來說，支援NFC技術的智慧型手機和智慧型電視機將可以彼此互通，消費者也可以將手機裡的視訊立即傳送到電視畫面中播放。消費者也可以順暢並安全地快速列印(tap-to-print)和快速分享(tap-to-share)資料，如分享音樂播放清單或名片。此外，當消費者大量採用行動付款(mobile payment)時，同時也將帶來極大的市場商機，預計2012年將有42億美元的交易額，2016年則將高達1,000億美元²。

John Devlin, ABI Research安全與身分認證實務總監

「我們預測未來五年將有 35 億個支援近場通訊 (NFC) 的裝置將會超過35億台，為博通等公司開啟廣大的市場商機。身為無線組合技術的領導廠商，加上穩健的OEM合作關係，博通因此擁有絕佳的優勢，得以掌握這波智慧型手機和其他消費性電子裝置成長所帶來的契機。」

四合一無線連結解決方案產品特點

BCM43341是博通第六代組合晶片，能為手機製造商在尺寸、電力、成本方面，開創前所未有的競爭力。 這款四合一晶片也有一個彈性界面，提供多種安全機制，確保支援今日市場上所有的付款商業模式。此外，博通以其標準型軟體堆疊(standards-based software stack)實作NFC論壇規格，包括NFC控制器介面 (NCI)，支援多重作業系統。博通為見證其認證方案，最近已將NFC軟體堆疊提供給Android 4.2作業系統。

• 將NFC、WLAN、Bluetooth 4.0、FM調頻廣播和無線整合於單一晶片，減少無線電干擾，簡化連線
• 40奈米互補式金屬氧化物半導體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor, CMOS)製程，改善尺寸大小和功耗
• 支援雙頻 (2.4GHz和5GHz)WLAN，包含支援HT40(高傳輸率40MHz速率)
• 整合WLAN/BT PA、LNA和TR收發轉換開關，減少總面積(total area)和物料清單成本(BOM)
• 內建支援Wi-Fi Direct(點對點高速傳輸)、Wi-Fi Certified Miracast及Wi-Fi Certified Passpoint技術
• 專為低成本印刷電路板晶片直接封裝(chip-on-board)應用所設計
• 具備場內無線採電(Field power harvesting)能力，即使電池的電力耗盡，仍可繼續進行近距離無線通訊

Michael Hurlston，博通公司 無線連線組合方案事業群 資深副總裁暨總經理

「博通致力且積極擴大其無線產品的生態系統，期望能在變化萬千的市場需求中一直保持領先的地位。我們成功的推出第一顆近距離無線通訊四合一解決方案，可以讓裝置製造廠商能因消費者迅速接受而快速獲利。繼領先推出滿足所有市場需求業界首創5G WiFi 晶片之後，今天博通又成為第一個結合5G WiFi強大功能和NFC簡便優點的唯一晶片供應商，即將為消費者帶來前所未有的好處。」

單卡方案產品特點

四合一組合晶片將帶動大眾市場裝置的採用，而單卡方案也是業界首顆5G WiFi組合晶片整合BCM20793 NFC晶片，開創高階智慧型手機和平板電腦的效能新標準。單卡方案將快速配對(tap-to-pair) 功能，以及近距離無線通訊的便利，並結合5G WiFi速度、覆蓋範圍和效能的優點，打造出高度行動裝置的完美平台。例如，使用5G WiFi的高傳輸量和高畫質傳輸等作業，將因結合NFC的便利性而更加強大。

• 整合業界首創5G WiFi組合晶片及大眾市場、付款認證NFC獨立晶片於單一卡片
• WLAN PHY實體層速率433 Mb/s，無線傳輸量高於以往
• Broadcom TurboQAM™技術，包括2.4 GHz最高資料速率256-QAM模式，比802.11n速率快百分之十
• 內建支援Wi-Fi Direct、Wi-Fi Certified Miracast及Wi-Fi Certified Passpoint技術
• 優化物料清單(BOM)及印刷電路板(PCB)或模組板型設計

供應狀況：

博通四合一組合晶片和單卡方案目前都已經提供樣品給早期取得計畫(Early Access Program)客戶，預計2013年第一季正式量產。

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參考資料：

¹ABI Research美國市場研究公司2012年11月公佈，近距無線通訊市場資料
²ABI Research美國市場研究公司2012年10月公佈，行動付款、近距無線通訊、無線整合報告

關於博通

博通公司 (NASDAQ: BRCM) 名列知名《FORTUNE 財富雜誌》全球前 500 大企業之一，也是全球有線及無線通訊半導體業的技術創新者與產業領導者。博通的產品協助語音、影像、數據和多媒體完美的傳輸，遍及家庭、企業及行動環境。博通提供業界最完整的先進系統單晶片和軟體解決方案，也藉由最核心的使命：Connecting Everything® 改變世界。欲進一步了解更多訊息，請造訪www.broadcom.com。