舊金山英特爾科技論壇首日新聞摘要

英特爾公司於8月19日至21日(美國時間)於美國舊金山舉辦英特爾科技論壇 (Intel Developer Forum, IDF)，以下是各高階主管在首日(8月19日)發表主題演講的綱要與新聞重點。

Patrick Gelsinger：英特爾架構將涵括嵌入式、動態與視覺技術領域(iA=Embedded+Dymanic+Visual)
英特爾資深副總裁暨數位企業事業群總經理
Patrick Gelsinger描述在嵌入式應用、視覺及動態運算等領域中，邁向數位網際網路環境所帶來的機會。他介紹了下一代英特爾Core微架構（先前代號為Nehalem）的主要架構特色，其包括將於2008年第4季開始量產的Intel® Core™ i7處理器。

Nehalem微架構涵蓋多項產品 – Intel® Core™ i7處理器及針對高效能伺服器所設計的處理器（代號Nehalem-EP）將成為Nehalem微架構首先投入的市場領域。另一項針對擴充式伺服器市場設計的處理器（代號Nehalem-EX）以及桌上型與行動運算版本（代號為Havendale, Lynnfield, Auburndale及Clarksfield）預計將於2009年下半年進入量產。

Nehalem微架構技術簡介 –

  • 渦輪加速模式(Turbo Mode) – 因應工作負載(workload)需求，為運作中的核心提供更高的執行速度。
  • Power Gates – 透過英特爾內部的設計與製程技術所提供的功能。其可啟動或關閉個別核心，對作業系統具有通透性(transparent)，並具有超低漏電量(leakage)。核心可在個別獨立的電壓／頻率下運作。
  • Intel超執行緒技術(Hyper-Threading) – 全新設計且經過強化、所提供的更多處理器資源。
  • 記憶體頻寬提升三倍以上
  • 3-D動畫效能提升近兩倍

Intel Core i7處理器與X58晶片組 – 預計將於第4季進行量產，為4核心、8執行緒產品，具有Hyper-Threading技術、Turbo Mode、8MB Intel Smart Cache（智慧型快取記憶體）、QuickPath、內建3通道DDR 3 記憶體控制器及支援PCI Express 2.0介面。

Calpella及Piketon 2009平台 – 為雙晶片解決方案。CPU內建整合式記憶體控制器及可選購的繪圖功能版本。Ibexpeak則將平台功能集中為一。

Intel Xeon處理器最新消息 — Gelsinger同時宣佈將於9月推出適用於擴充式伺服器的6核心Intel Xeon處理器，且已打破多項效能的世界記錄** – 特別是第一部突破業界標準TPC Benchmark* C效能標竿（測量資料庫效能）百萬障礙(1 million barrier)的x86-based伺服器。打破前次紀錄的是一部八路IBM System x* 3950 M2伺服器，測試結果為1,200,632 tpmC ($1.99/tpmC)。其他紀錄成績包括Hewlett-Packard ProLiant* DL580 G5伺服器以634,825 tpmC ($1.10/tpmC)獲得四路伺服器的TPC Benchmark* C最高記錄，以及Sun* JVM/Solaris最佳的四路SPECjbb*2005 成績531,669 bops。另外Dell PowerEdge* R900伺服器以671.4 tpsE ($502/tpsEsets)的TPC Benchmark* E成績創下了四路伺服器線上交易處理經紀資料庫(four-socket on-line transaction processing brokerage database)的紀錄，Fujitsu-Siemens PRIMERGY* RX600 S4伺服器執行SPECint*_rate2006標竿（測量整數運算能力）並以277分的佳績創下了新的四路伺服器記錄。特別值得一提的是為VMware ESX*伺服器強化過的虛擬統合環境(virtualization consolidation environment)，較前一代Intel Xeon處理器平台提升了39%的執行效能。

Larrabee最新消息 – Gelsinger也討論了業界第一個多核心(many-core) x86架構，代號為 ”Larrabee”。預計於2009或2010年推出，而首顆以Larrabee為基礎的產品將以個人電腦繪圖市場為目標，支援DirectX與OpenGL，並可執行現有的遊戲與程式。Larrabee預期將可促使整個產業致力於創造及改良軟體，使數十、數百及數千個核心強化未來的電腦。經過一段時間之後，英特爾架構的一致性以及Larrabee架構為開發人員提供的自由發展空間，將會在許多領域及市場中帶來無數的創新。包括科學與工程軟體的各種高度平行處理的應用程式，將因Larrabee原生C/C++程式設計模型而受益。

嵌入式網際網路 (Embedded Internet) — Gelsinger特別描繪了英特爾對下一波網際網路風潮 “Embedded Internet” 的觀點。在嵌入式運算領域中逐漸興起的市場，例如IP網路與資訊安全、智慧型視訊(video intelligence)、醫療、車用資訊娛樂系統(in-vehicle infotainment)及家庭自動化，將可藉由隨時維持連線而獲得極大的利益，亦帶動消費性裝置市場。英特爾認為嵌入式網際網路裝置市場將在2011年提供百億美元以上的商機，並預測在2015年將有150億台類似裝置連線至網際網路。

Dadi Perlmutter：「行動裝置的未來」(“Where will on-the-go, go?”)
英特爾資深副總裁暨行動事業群總經理
在今天的IDF會場中，英特爾表示將於2009年推出代號為”Calpella” 的行動運算平台，以進一步延伸行動運算產品的使用經驗。Dadi Perlmutter並特別介紹第一款採用Intel行動運算四核心處理器的工作站及其中一款低電壓、超薄輕量的筆記型電腦。Perlmutter另外也展示了下半年將推出的行動運算平台強化功能，包括Intel® High-Performance SATA固態硬碟產品線及Intel® Anti-theft防盜技術。在介紹展示陣容完整的筆記型電腦、隨身型易網機(netbook)及移動聯網裝置(MID)之同時，Perlmutter明確地展示了英特爾行動處理器技術所能提供的多樣化設計及裝置。

行動式四核心處理器：英特爾推出的首款行動四核心處理器Intel® Core™2 Extreme QX9300及Intel® Core™ 2 Quad Q9100，提供四個各自獨立且強大的運算核心，以發揮前所未有的多執行緒效能。

世界第一及最高效能的行動式四核心處理器 – 採用英特爾45奈米(nm) Hi-K製程技術；四顆核心的運行時脈為2.53 GHz，具備1066MHz FSB及12MB L2快取記憶體。

終極CPU引擎 – 在高度執行緒化 (highly-threaded) 的應用程式中可發揮驚人的效能；在多執行緒遊戲中可提供優異的遊戲效果及真實感；為可應用多核心的遊戲與應用程式提供擴充的空間；已移除超速保護(overspeed protection)，讓系統可進行調校並發揮出最高效能10。欲得知更多資訊請參考http://www.intel.com/products/processor/core2xe/mobile/index.htm

英特爾最佳的四核心行動處理器技術 – Intel Core 2 Quad Q9100是新的CPU產品，為Intel® Centrino® (迅馳®) 2處理器技術與支援 vPro™ (博銳™) 技術的 Intel® Centrino® 2 處理器技術所設計。提供四核心效能以因應需求較高的高畫質(HD)多媒體及工作站應用程式，以及領先業界的四核心處理運算下的電池續航力。此款行動四核心處理器以英特爾的45nm Hi-K製程技術為基礎，運行時脈為2.26 GHz，具備1066MHz FSB及12MB L2快取記憶體。

超輕薄筆電(small form factor)處理器 – 共計有八款新推出的超輕薄筆電處理器，包括兩款新的功率最佳化效能、兩款新的低電壓、及兩款新的超低電壓Intel® Core™ 2 Duo（酷睿™2雙核心處理器），以及一款新推出的Intel® Core™ 2 Solo處理器及一款新推出的Intel® Celeron處理器。

更低的散熱設計功率(TDP) – 英特爾新的超輕薄筆電處理器具有比典型35W行動運算主流產品更低的TDP，而且外型尺寸更小(22x22mm vs. 35x35mm)

有關各款處理器及價格的詳細資訊，請參考：
http://www.intel.com/products/processor/core2duo/index.htm
http://www.intel.com/products/processor/celeron_m/index.htm
http://www.intc.com/priceList.cfm（美西太平洋時間8月19日晚間9:00後更新）

新款行動式 Intel GS45 Express晶片組 — 新推出的小尺寸Intel晶片組適用於Intel Centrino 2處理器技術及支援 vPro™ (博銳™) 技術的Intel Centrino 2處理器技術。由於其已針對功耗與效能進行最佳化，因此具備與行動式 Intel® GM45 Express晶片組相似的功能與效能，可提供優異的行動運算體驗。相關資料請參閱www.intel.com/Products/Notebook/Chipsets/GS45/GS45-overview.htm

更小的晶片組尺寸(footprint) – 該晶片組尺寸僅有25×27及16x16mm，相較於標準的行動式 Intel® GM45 Express晶片組則為34x34mm及31x31mm，因此PC製造商現在將能設計發熱量更少、更加輕薄，且以Intel® Centrino® 2處理器技術為基礎的筆記型電腦，並搭載PCIe*半長型迷你卡(half mini card)的Intel® WiFi Link 5000系列無線網路卡。

Intel®高效能SATA固態磁碟機 (Solid State Drive) — Intel®高效能SATA固態磁碟機可使用於筆記型電腦、桌上型電腦及伺服器/儲存應用，並且相容於現有的SATA硬碟機。提供1.8吋或2.5吋標準硬碟機外型尺寸，Intel® X18-M及X25-M 主流型固態磁碟機將為筆記型與桌上型電腦儲存設備帶來新的效能與可靠度水準，亦即將帶來更輕、更耐用、且電池續航力更長、效能更高的筆記型電腦。此系列SSD產品以多層單元(multi-level cell, MLC)快閃記憶體為基礎，最多可節省30分鐘的電池續航力，並已通過Intel平台驗證，可協助降低CPU的輸入/輸出(I/O)瓶頸，提供更高的系統效能。對於PC遊戲玩家及愛好者而言，這些磁碟機將可提供優異的效能，提升使用者整體的電腦使用經驗。

Intel® Anti-Theft 防盜技術（PC保護） — 今年底前英特爾將推出可供選購的 Intel® Anti-Theft防盜技術(Intel® AT)，適用於以Intel Centrino 2 with vPro技術為基礎的筆記型電腦。當筆記型電腦遺失或遭竊時，Intel AT可提供使用者選擇透過資訊安全軟體供應商(ISV)或服務供應商，啟動硬體的用戶端智慧功能以停用PC，並存取已加密的資料。Intel AT還包括兩種針對「遭竊模式」(theft mode)的快速重新啟用機制：一種是利用使用者事先提供的本機密碼，另一種則是由使用者向IT或服務供應商要求產生的單次復原憑證。包括聯想、富士通-西門子電腦公司等特定OEM廠商將於今年下半年推出相關產品與服務。支援Intel AT的服務供應商包括Absolute Software Corporation及鳳凰科技 (Phoenix Technologies Ltd.) 等。其他OEM廠商與資訊安全ISV企業計劃將於2009年開始提供解決方案。

關於英特爾
英特爾(NASDAQ: INTC)為全球晶片技術創新的領導者，並持續發展提昇大眾工作和生活的技術、產品和解決方案。想了解更多英特爾重要訊息，請至英特爾新聞室 www.intel.com.tw/pressroom 及 http://blogs.intel.com 查詢。