德州儀器針對 OMAP-L1x 及 Sitara™ AM1x裝置 推出免費 Windows Embedded CE 6.0 R3 電路板支援套件 (BSP)
(台北訊，2010年8月26日) 德州儀器 (TI) 宣佈針對 OMAP-L1x 浮點 DSP+ARM9™ 處理器、Sitara™ AM1x ARM9 微處理器(MPU) 以及相關評估模組 (EVM) 推出 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 電路板支援套件 (BSP)。這些 BSP 不僅包含經過嚴格測試的驅動器與原始程式碼，使開發人員能夠快捷地將支援元件連接至作業系統，並可為乙太網路、USB、CAN、SATA、LCD 及觸控式螢幕控制器等晶片內整合的眾多週邊設備，提供必要的驅動器與協議層。此外，對於 OMAP-L1x 裝置而言，BSP 還可透過 DSP/BIOS™ Link 處理器間的通訊軟體，實現 TI TMS320C674x™ DSP 的讀取。DSP/BIOS Link 可幫助開發人員透過Windows Embedded CE 6.0 R3 便捷地讀取 DSP 並開發演算法。如欲瞭解更多詳情或下載上述 BSP，敬請參訪：www.ti.com/wincebsp-prtf。
OMAP-L1x 與 AM1x 電路板支援套件相容於下列 TI 處理器及相關 EVM：
- OMAP-L137 處理器；
- OMAP-L138 處理器；
- AM1707 微處理器；
- AM1808 微處理器；
- AM17x 評估模組；
- AM18x 評估模組；
- AM18x 實驗套件；
- OMAPL137/C6747 浮點入門套件；
- OMAP-L138/TMS320C6748 EVM；
- OMAP-L138 實驗套件。
Windows Embedded CE 6.0 R3 可提供研發人員各種工具與技術，針對以 Windows 為基礎的 PC、伺服器及線上服務，開發具備絕佳用戶體驗及流暢連結功能的差異化裝置。TI 以其高彈性的軟體解決方案為基礎，不斷壯大 Windows CE BSP 支援的強大產品陣營，包括 Sitara AM3517 與 AM3505 MPU、DaVinci™ DM644x 視訊處理器及數款 OMAP35x 裝置。欲瞭解更多詳情或為 TI 其他裝置下載CE BSP，敬請參訪：www.ti.com/wincebsp-prlp。
Windows Embedded 資深夥伴經理 Kim Chau 表示，微軟對於能與 TI 共同合作，透過支援 Windows Embedded CE 6.0 R3 的 TI BSP，協助開發人員在採用 OMAP-L1x 與 Sitara AM1x 開發元件時提高效率甚感欣喜。Windows Embedded CE 6.0 R3 可實現豐富的用戶體驗及與Windows 世界的無縫連接，而 TI BSP 則將進一步協助開發人員於實現差異化裝置時大幅提高效率。
價格與供貨情況
支援 OMAP-L1x 與 AM1x 裝置的 Windows Embedded CE 6.0 R3 BSP 現已開始提供，並可透過以下網站免費下載：www.ti.com/wincebsp-prtf。
關於德州儀器公司
德州儀器 (TI) 致力於協助客戶解決問題並開發創新的電子產品，藉以創造更聰明、健康、安全、環保及充滿娛樂的世界。身為全球性的半導體公司，TI 在超過30個國家擁有設計、銷售及製造據點，持續為全世界提供最創新的技術。有關TI更進一步的資訊請由以下網址查詢：http://www.ti.com/