(台北訊，2012 年 1 月 13 日)   德州儀器 (TI) 宣佈將市場反應熱烈的 OMAP™ 4 行動處理器應用延伸至智慧家庭領域。植基於 OMAP 處理器 2011 年在智慧型手機與平板電腦等熱門應用展現的強勁動能，TI 在2012 CES上展示 OMAP 智慧型多核心處理器著重四大智慧家庭應用領域的各種功能，包括大螢幕顯示、家庭視訊聊天、家庭便利應用 (handy household applications) 以及家用機器人開發。

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(台北訊，2012 年 1 月 12 日)   德州儀器 (TI) 於 2012 年國際消費電子展 (CES) 中展示採用 OMAP4470 處理器平台並搭載預覽版 Windows 8的平板電腦，展現最新款 OMAP™ 4 平台支援微軟 (Microsoft) 全新的運算體驗，賦予 Windows 更多可能性。

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(台北訊，2011 年 2 月 24 日)   德州儀器 (TI) 與合作夥伴展示採用 OMAP™ 4 處理器且運用在 Linux、Android 以及 QNX 作業系統上的豐富行動體驗。這些展示不但展現應用軟體移植到 TI OMAP 平台上所產生的多種可能性，而且還揭示行動裝置產業最精彩的使用案例，其中包括 Web 瀏覽與基於 Adobe® Flash® 的豐富內容、擴增實境、非觸控手勢、立體 3D（視訊、遊戲與使用者介面）、內容保護串流媒體服務以及高畫質行動視訊電話會議等。透過結合 TI 及其合作夥伴的最佳化軟體，這些展示強調了高效能低功耗 OMAP 技術可能實現的各種應用。如需瞭解TI 展示的詳細資訊，敬請參訪：www.ti.com/mwc2011。

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(台北訊，2011 年 2 月 23 日)   德州儀器 (TI) 宣佈推出行動世界的全新技術 Me-D™體驗。TI OMAP™ 平台的獨特體驗是 TI 引領潮流的最新互動技術，在互動過程中，消費者不再局限於行動裝置的物理範圍，而可將任何物理環境變成行動世界的中心，在行動體驗中盡情翱翔。世界不是平的，行動技術也不該只停留在平面上。現已開始供貨的 TI OMAP 4 平台引領市場實現前所未有的 Me-D 體驗，包括免觸控手勢、三度空間技術 (the “third” dimension) 的立體 3D (S3D) 以及互動投影技術。

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(台北訊，2010年8月26日)   德州儀器 (TI) 宣佈針對 OMAP-L1x 浮點 DSP+ARM9™ 處理器、Sitara™ AM1x ARM9 微處理器(MPU) 以及相關評估模組 (EVM) 推出 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 電路板支援套件 (BSP)。這些 BSP 不僅包含經過嚴格測試的驅動器與原始程式碼，使開發人員能夠快捷地將支援元件連接至作業系統，並可為乙太網路、USB、CAN、SATA、LCD 及觸控式螢幕控制器等晶片內整合的眾多週邊設備，提供必要的驅動器與協議層。此外，對於 OMAP-L1x 裝置而言，BSP 還可透過 DSP/BIOS™ Link 處理器間的通訊軟體，實現 TI TMS320C674x™ DSP 的讀取。DSP/BIOS Link 可幫助開發人員透過Windows Embedded CE 6.0 R3 便捷地讀取 DSP 並開發演算法。如欲瞭解更多詳情或下載上述 BSP，敬請參訪：www.ti.com/wincebsp-prtf。

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