Component TPCAST與萊迪思半導體建立合作夥伴關係 共同實現沉浸式無線VR體驗 Posted on 2017-01-24 by c4news 美國俄勒岡州波特蘭—2017年1月23日— 萊迪思半導體公司… Read More
Component u-blox推出具優異效能的超精巧多重GNSS模組 Posted on 2017-01-24 by c4news 無線及定位模組與晶片的全球領導廠商u-blox (SIX:U… Read More
Component KEMET 引進 0603 EIA 外殼尺寸的車用和商用 ESD 額定陶瓷電容器增加設計人員的選擇 Posted on 2017-01-24 by c4news 全球領先的電子元件供應商 KEMET，引進小型 0603 E… Read More
Component 東芝推出第二代650V碳化矽蕭特基位障二極體 Posted on 2017-01-24 by c4news 東芝半導體與儲存產品公司今（1月24日）宣布推出第二代650… Read More
Component 大聯大友尚集團推出VR供電首選的雙向USB Type-C快充移動電源解決方案 Posted on 2017-01-222017-01-22 by c4news 【台北訊，2017年1月19日】致力於亞太區市場的領先零組件… Read More
Component 聯發科技、宏碁和悠遊卡聯手贊助2017臺北世界大學運動會 Posted on 2017-01-22 by c4news 台灣科技大廠聯發科技、宏碁和悠遊卡今日宣布，將聯手贊助即將在… Read More
Component Melexis announces chipset and evaluation kit for ToF 3D vision in challenging environments Posted on 2017-01-22 by c4news Tessenderlo, Belgium, 18 Janua… Read More
Communication 5G行動技術未來影響之劃時代研究發表 Posted on 2017-01-22 by c4news 【2017年1月17日，美國聖地牙哥訊】美國高通公司（NAS… Read More
Component Imagination的新款PowerVR GPU能以最小的矽晶面積為中階市場的產品提供領先的效能 Posted on 2017-01-22 by c4news 英國倫敦 ─ 2017年1月17日 ─ Imaginatio… Read More
Component Marvell連續五年榮獲「全球百大創新機構」獎項 Posted on 2017-01-222017-01-22 by c4news 【2017年1月17日，美國加州聖塔克拉拉訊】全球知名的儲存… Read More