Component ARM與QUICKOFFICE產品 符合最新的W3C SVG TINY 1.2規格 Posted on 2009-02-06 by c4news ARM與Quickoffice日前宣布，ARM® Mali™… Read More
Component 全球電腦大廠惠普指定LSI為數據機供應商 Posted on 2009-02-06 by c4news LSI日前宣布獲得全球電腦大廠惠普公司青睞，在其電腦產品系列… Read More
Component 搭載Tessera SHELLCASE技術之影像感測器 已於全球市場銷售超過10億顆 Posted on 2009-02-06 by c4news Tessera宣布其SHELLCASE®晶圓級晶片尺寸封裝（… Read More
Component 奇夢達推動創新Buried Wordline技術發展並調整產能 Posted on 2009-02-05 by c4news (2009年2月4日，臺北訊) — 全球記憶體領導供應商奇夢… Read More
Component 安森美半導體推出最新GreenPoint ATX參考設計 超越 80 PLUS桌上型個人電腦銀級效能標準 Posted on 2009-02-05 by c4news 2009年2月4日 – 全球領先的高性能、高效能矽解決方案供… Read More
Component 奇夢達以先進的Buried Wordline技術製造推出全球最小的DRAM晶片 Posted on 2009-02-05 by c4news (2009年2月4日，臺北訊) —全球記憶體領導供應商奇夢達… Read More
Component CSR推出業界最低成本且最小尺寸的GPS組合晶片 Posted on 2009-02-05 by c4news 2009年2月4日－無線科技專家暨全球藍牙連接方案領導廠商C… Read More
Component Wolfson最新DAC產品能讓更多聽眾體驗最自然的聲音 Posted on 2009-02-03 by c4news 【2009年2月3日．台北訊】Wolfson Microel… Read More
Component 美超微採用LSI 的6Gb/s SAS 開發新一代伺服器平台 Posted on 2009-02-03 by c4news LSI 公司近日宣布合作廠商美超微採用LSI的6Gb/s S… Read More
Component 安森美半導體的業界最高功率整合PoE-PD控制器符合即將推出的IEEE PoE+標準 Posted on 2009-02-03 by c4news 2009年2月3日 – 全球領先的高性能、高效能矽解決方案供… Read More