Component IR新型IRS2093元件把4通道整合到單一精密IC 使電路板體積可減少一半 Posted on 2009-04-28 by c4news 全球功率半導體和管理方案領導廠商─國際整流器公司（Inter… Read More
Component LSI榮獲Info Security Products Guide雜誌 2009未來科技大獎殊榮 Posted on 2009-04-28 by c4news LSI公司宣布Tarari®2000內容處理器受到Info … Read More
Component Broadcom 多功能組合晶片與軟體通過 Bluetooth 最新版 Bluetooth V3.0 + HS 標準的品質認證 Posted on 2009-04-28 by c4news 【台北訊，2009 年 04 月 27 日】全球有線及無線通… Read More
Component Atheros 展示結合藍牙方便性及 802.11低耗電快速傳輸功能之Bluetooth 3.0 Posted on 2009-04-28 by c4news 【2009年4月27日，台北訊】－全球無線及有線通訊科技的創… Read More
Component AMD公佈全新伺服器平台開發藍圖 開創歷史新頁 Posted on 2009-04-28 by c4news 台北-2009年4月27日- AMD (NYSE: AMD)… Read More
Component 吉時利推出用於半導體元件特性分析和探針台間的混合信號互連解決方案 Posted on 2009-04-28 by c4news 臺北訊 – 2009年4月27日 – 先進電子量測方案領導廠… Read More
Component CSR連結中心(Connectivity Center)系列產品 Posted on 2009-04-24 by c4news CSR自2008年以來致力朝向連結中心(Connectivi… Read More
Component 矽統推出首款符合H.264標準的數位液晶電視處理器 — SiS329H Posted on 2009-04-24 by c4news 台北，2009年4月22日 – 矽統科技今日宣布推出全新高整… Read More
Component 藍牙技術聯盟推出藍牙3.0版本，提昇802.11規格 讓速度更快、頻寬更大 Posted on 2009-04-24 by c4news 台北 – 2009年4月24日 – 本週於東京召開的年度全體… Read More
Component IR新型200V IC 適用於動力系統及電池管理應用 Posted on 2009-04-24 by c4news 全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司（Int… Read More