Component DIGITIMES Research：TSV 3D IC面臨諸多挑戰 2016年將完成多種半導體異質整合水準 Posted on 2012-02-26 by c4news (台北訊) TSV 3D IC技術雖早於2002年由IBM所… Read More
Component 英特爾新一代通訊平台是加速網路服務發展的關鍵 Posted on 2012-02-15 by c4news 英特爾公司今日公布新一代通訊平台(代號為「Crystal F… Read More
Component ADI 以業界最低雜訊 MEMS 麥克風樹立高效能基準 Posted on 2012-02-15 by c4news 台北2012年2月15日電 /美通社亞洲/ — … Read More
Component 德州儀器 DLP將持續透過創新投影技術拓展2012年事業版圖 Posted on 2012-02-15 by c4news 2012年2月14日，台北―德州儀器（TI）（NASDAQ：… Read More
Component LSI擴大與ARM策略合作關係，為網路應用提供高能效多核處理器 Posted on 2012-02-15 by c4news 台北2012年2月14日電 /美通社亞洲/ — … Read More
Component RAMBUS 收購 Unity Semiconductor Posted on 2012-02-15 by c4news (台北訊，2012 年 2 月 14 日) 全球領先的技術授… Read More
Component 益登科技與Packet Digital宣佈達成代理協議 Posted on 2012-02-15 by c4news 專業電子零組件代理商益登科技（TSE:3048）今日宣佈與P… Read More
Component ADI的D/A轉換器縮減了纜線頭端信號鏈的佔位面積 Posted on 2012-02-15 by c4news 台北2012年2月14日電 /美通社亞洲/ — … Read More