Component Diodes驅動器控制器適用於高要求的照明應用 Posted on 2012-02-26 by c4news 台灣— 2月20日—Diodes公司推出ZXLD1371 L… Read More
Component 賽靈思28奈米產品快速出貨 刷新業界紀錄 Posted on 2012-02-26 by c4news 全球可編程平台領導廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc.；… Read More
Component Intersil新一代iSim V4線上設計工具減輕開發工作並加速上市時程 Posted on 2012-02-26 by c4news 【台北訊，2012年2月20日】 全球高效能類比暨電源管理半… Read More
Component NVIDIA 2012年GPU技術大會現已開放註冊 Posted on 2012-02-26 by c4news NVIDIA(輝達)宣佈第三屆GPU技術大會(GTC 201… Read More
Component Maxim推出業界首款具備彈性SPI/3線介面的低壓數位溫度計/溫度監控器 Posted on 2012-02-26 by c4news 【台北訊，2012年2月20日】Maxim Integrat… Read More
Component ANADIGICS 推出小型蜂窩無線基礎架構功率放大器系列新款產品 Posted on 2012-02-26 by c4news 【台北訊，2012 年 2 月20 日】無線射頻 (RF) … Read More
Communication Broadcom推出新的企業與無線雲端網路802.11ac晶片 擴大其在5G WiFi的領導地位 Posted on 2012-02-26 by c4news 【台北訊，2012 年 2 月 17 日】全球創新有線及無線… Read More
Component DIGITIMES Research：TSV 3D IC面臨諸多挑戰 2016年將完成多種半導體異質整合水準 Posted on 2012-02-26 by c4news (台北訊) TSV 3D IC技術雖早於2002年由IBM所… Read More