Component Maxim推出業界首款具備彈性SPI/3線介面的低壓數位溫度計/溫度監控器 Posted on 2012-02-26 by c4news 【台北訊，2012年2月20日】Maxim Integrat… Read More
Component ANADIGICS 推出小型蜂窩無線基礎架構功率放大器系列新款產品 Posted on 2012-02-26 by c4news 【台北訊，2012 年 2 月20 日】無線射頻 (RF) … Read More
Communication Broadcom推出新的企業與無線雲端網路802.11ac晶片 擴大其在5G WiFi的領導地位 Posted on 2012-02-26 by c4news 【台北訊，2012 年 2 月 17 日】全球創新有線及無線… Read More
Component DIGITIMES Research：TSV 3D IC面臨諸多挑戰 2016年將完成多種半導體異質整合水準 Posted on 2012-02-26 by c4news (台北訊) TSV 3D IC技術雖早於2002年由IBM所… Read More
Component 英特爾新一代通訊平台是加速網路服務發展的關鍵 Posted on 2012-02-15 by c4news 英特爾公司今日公布新一代通訊平台(代號為「Crystal F… Read More
Component ADI 以業界最低雜訊 MEMS 麥克風樹立高效能基準 Posted on 2012-02-15 by c4news 台北2012年2月15日電 /美通社亞洲/ — … Read More
Component 德州儀器 DLP將持續透過創新投影技術拓展2012年事業版圖 Posted on 2012-02-15 by c4news 2012年2月14日，台北―德州儀器（TI）（NASDAQ：… Read More
Component LSI擴大與ARM策略合作關係，為網路應用提供高能效多核處理器 Posted on 2012-02-15 by c4news 台北2012年2月14日電 /美通社亞洲/ — … Read More