Component Siemon Adds Angled Patch Panels to its MapIT G2 Line of Intelligent Infrastructure Management (IIM) Solutions Posted on 2012-08-18 by c4news August 13, 2012. Watertown, CT… Read More
Component 高通參考設計(QRD)計畫 縮小智慧型手機的差距 Posted on 2012-08-18 by c4news 身處陽光和煦的美國聖地牙哥，很容易讓人對全球智慧型手機的使用… Read More
Component DIALOG SEMICONDUCTOR 對飛思卡爾I.MX 6 雙核心/四核心處理器提供最佳化的電源電 Posted on 2012-08-18 by c4news 2012年8月13日 –高度整合創新電源管理、音頻和短距無線… Read More
Component ADI發表業界最低功率、最小尺寸的單導程心率監測器類比前端 Posted on 2012-08-12 by c4news 台北2012年8月9日電 /美通社亞洲/ — 全… Read More
Component 賽靈思Zynq-7000 All Programmable SoC實現1 GHz處理效能 Posted on 2012-08-12 by c4news 全球可編程平台領導廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc.；… Read More
Component Diodes新型霍爾效應開關 使可攜式產品尺寸更小巧 Posted on 2012-08-12 by c4news 台灣 — 8月9日— Diodes 公司推出了全球體積最小的… Read More
Component AMD推出首款AMD FirePro™ APU 針對CAD以及媒體與娛樂製作提供強大的整合視覺運算平台 Posted on 2012-08-12 by c4news 台北- 2012年8月8日- AMD（NYSE: AMD）宣… Read More
Component 英特爾榮獲「2012天下企業公民獎」外商組榜首 Posted on 2012-08-12 by c4news 2012「天下企業公民獎」得獎結果於8月8日公佈，英特爾多年… Read More
Component 光寶科技連續六屆榮獲《天下雜誌》企業公民獎肯定 Posted on 2012-08-12 by c4news 光寶科技今日宣布獲得《天下雜誌》企業公民獎－大型企業第三名」… Read More