Component TrendForce: 全球智慧型手機強勁需求帶動，第二季行動式記憶體合約價止跌回穩 Posted on 2014-04-24 by c4news April 22, 2014—全球市場研究機構T… Read More
Component Google ATAP團隊在 Project Ara模組化智慧手機原型機中採用萊迪思的FPGA產品 Posted on 2014-04-24 by c4news (台北訊，2014年4月22日)—萊迪思半導體公司今日宣佈G… Read More
Communication Brocade任命Gabriel Breeman為亞太區OEM總監 Posted on 2014-04-24 by c4news 台灣，台北 – 2014年4月22日 – Brocade (… Read More
Component TI 在 TI Bluetooth Smart、雙模及組合型連結產品系列中 全面支援 iBeacon 技術 Posted on 2014-04-24 by c4news (台北訊，2014 年 4 月 22 日) 德州儀器 (… Read More
Component RS Components Multi-Layer Ceramic Capacitors Minimise Costs in General-Purpose Electronics Applications Posted on 2014-04-23 by Kenny TAIPEI, April 22, 2014 /PRNews… Read More
Component Diodes雙閘邏輯系列有效延長電池壽命 Posted on 2014-04-23 by Kenny 台灣 — 4月22日— Diodes公司 (Diodes I… Read More
Component Littelfuse推出電路保護業內首款保險絲設計與選型工具iDesign Posted on 2014-04-23 by Kenny 台灣，台北，2014年4月22日 – Litt… Read More
Component DIGITIMES Research：1Q’14台廠大尺寸面板出貨量季減3.2% NB面板季出貨量逆勢增加 Posted on 2014-04-21 by c4news 根據DIGITIMES Research調查，2014年第1… Read More