Component 全球首例FDD-TDD載波聚合採用Marvell 五模十頻LTE數據機晶片組 Posted on 2014-09-26 by c4news 【2014 年 9 月 22日，加州聖塔克拉拉訊】—全球整合… Read More
Component Highly Advanced, IO-Packed & Power Efficient USB 2.0 to SPI/I2C Bridge Chip Posted on 2014-09-26 by c4news FTDI Chip has long been regard… Read More
Component Honeywell先進材料改善行動裝置散熱以提升效能 Posted on 2014-09-26 by c4news 2014年9月25日– Honeywell (N… Read More
Component TE推出適用於穿戴式裝置、智慧建築的側面保護可擴展式彈簧夾 Posted on 2014-09-26 by c4news 【2014年9月25日，台北訊】TE Connectivit… Read More
Component LEGO FUSION使用高通Vuforia讓LEGO多了數位新玩法 Posted on 2014-09-262014-09-26 by c4news 相信許多人小時侯都玩過樂高！事實上，有些人長大了也還在玩－同… Read More
Component TrendForce: 蘋果產品2015年DRAM消化量將達整體產業的25% Posted on 2014-09-26 by c4news Sep 25, 2014 —- 隨著蘋果的iPh… Read More
Component Littelfuse推出兩項符合AEC-Q101標準的車用暫態抑制二極體系列 Posted on 2014-09-26 by c4news 台灣，台北，2014年9月25日- Littelfuse公… Read More
Component UL 發表太陽能系統可靠性白皮書 提供產品技術發展指南 Posted on 2014-09-26 by c4news (2014年09月25日，台北訊) —— 鑒於太陽能產業身陷… Read More
Component 麥瑞半導體推出新型 85V 全橋 MOSFET 驅動器以應對電池供電工具的技術改進 Posted on 2014-09-26 by c4news 加州聖荷西市2014年9月24日電 /美通社/ —… Read More
Component ADI為12、14和16位元A/D轉換器發表最具省電效率的驅動器 Posted on 2014-09-26 by c4news 台北2014年9月24日電 /美通社/ — 全球… Read More