Component 德州儀器最新 100G 轉阻放大器推動光纖網路系統的高效能發展 Posted on 2014-09-29 by c4news (台北訊，2014年9月29) 德州儀器 (TI) 宣佈… Read More
Component Keysight UXM無線測試儀新增功能性測試特性，可大幅增進RF設計自信度 Posted on 2014-09-29 by c4news 是德科技（Keysight Technologies Inc… Read More
Component Mentor Graphics and TSMC Collaborate to Deliver IC Design and Signoff Infrastructure for 10nm Posted on 2014-09-29 by c4news ILSONVILLE, Oregon, Sept. 27, … Read More
Component IDT RapidIO互連技術支持Orange成功的社交媒體分析項目 Posted on 2014-09-29 by c4news 【2014年9月26日，台北訊】供應關鍵混合訊號半導體方案的… Read More
Component 全球首例FDD-TDD載波聚合採用Marvell 五模十頻LTE數據機晶片組 Posted on 2014-09-26 by c4news 【2014 年 9 月 22日，加州聖塔克拉拉訊】—全球整合… Read More
Component Highly Advanced, IO-Packed & Power Efficient USB 2.0 to SPI/I2C Bridge Chip Posted on 2014-09-26 by c4news FTDI Chip has long been regard… Read More
Component Honeywell先進材料改善行動裝置散熱以提升效能 Posted on 2014-09-26 by c4news 2014年9月25日– Honeywell (N… Read More
Component TE推出適用於穿戴式裝置、智慧建築的側面保護可擴展式彈簧夾 Posted on 2014-09-26 by c4news 【2014年9月25日，台北訊】TE Connectivit… Read More
Component LEGO FUSION使用高通Vuforia讓LEGO多了數位新玩法 Posted on 2014-09-262014-09-26 by c4news 相信許多人小時侯都玩過樂高！事實上，有些人長大了也還在玩－同… Read More
Component TrendForce: 蘋果產品2015年DRAM消化量將達整體產業的25% Posted on 2014-09-26 by c4news Sep 25, 2014 —- 隨著蘋果的iPh… Read More