Component FPC Launches Touch Fingerprint Sensors Under Glass Posted on 2015-09-05 by c4news GOTHENBURG, Sweden, Sept. 3, 2… Read More
Component TrendForce: 八月下旬NAND Flash主流顆粒合約價下滑6-7%，供過於求格局恐將持續至明年第一季 Posted on 2015-09-05 by c4news Sep. 3, 2015 —- TrendFor… Read More
Component Indium Corporation於SEMICON Taiwan 國際半導體展 展出超低殘留免洗覆晶助焊劑 Posted on 2015-09-05 by c4news 銦泰科技(Indium Corporation) 今日於臺灣… Read More
Component Snapdragon 820和Kyro CPU：談論異質運算與客製化運算的角色 Posted on 2015-09-05 by c4news 高通精心設計Snapdragon 820處理器，為頂級行動裝… Read More
Component 意法半導體（ST）將在MIG亞洲會議上揭露下一波MEMS應用發展趨勢 Posted on 2015-09-05 by c4news 【台北訊，2015年9月2日】橫跨多重電子應用領域、全球領先… Read More
Component 理光微電子授權Rochester Electronics為亞洲、歐洲和美國分銷商 Posted on 2015-09-05 by c4news 2015年9月2日－理光微電子（Ricoh Electron… Read More
Component 英特爾推出史上最強處理器 第6代Intel® Core™(酷睿™)處理器 Posted on 2015-09-03 by c4news 英特爾公司今日推出英特爾史上最強的第6代Intel® Cor… Read More
Component Microchip推出全球首款整合熱電偶電動勢的攝氏溫度轉換器， 簡化設計、空間與成本要求 Posted on 2015-09-01 by c4news 全球領先的整合微處理控制器、混合訊號、類比元件和快閃記憶體矽… Read More
Component 德州儀器DLP推出UV晶片組 提供彈性UV解決方案 Posted on 2015-09-01 by c4news 2015年9月1日，台北訊 – 德州儀器(TI)… Read More