Component AMD FirePro專業繪圖核心 為戴爾新款Dell Precision行動工作站注入強悍應用效能 Posted on 2015-10-05 by c4news 台北—2015年10月2日—AMD（NASDAQ：AMD）宣… Read More
Component 是德科技推出全新VXT PXIe向量收發器 可簡化測試解決方案的建構、縮短測試時間、增加測試密度 Posted on 2015-10-05 by c4news 是德科技（Keysight Technologies Inc… Read More
Component 凌力爾特能源監視Hot Swap 控制器致能 100A 電路板設計 Posted on 2015-10-05 by c4news 2015年10月2日 – 凌力爾特(Linear Techn… Read More
Component 安森美半導體的BelaSigna R281支援在可擕式設備中的語音啟動 Posted on 2015-10-05 by c4news 2015 年9月 22日 — 推動高能效創新的安森美半導體(… Read More
Component 凌力爾特15Msps、18位元無延遲SAR ADC 提供優於管線式ADC 20dB SNR 的效能 Posted on 2015-10-05 by c4news 2015年10月1日 – 凌力爾特(Linear Techn… Read More
Component FTDI Chip Introduces Development Modules for High Resolution EVE Devices Posted on 2015-10-05 by c4news 30th September 2015 – FT… Read More
Component TrendForce：清華紫光成為WD最大股東，Flash相關儲存設備將成中國半導體業發展重心 Posted on 2015-10-05 by c4news Oct. 1, 2015 —- 中國科技大廠清華… Read More
Component Xilinx宣布業界首款 All Programmable 16nm多重處理系統晶片 提前出貨 Posted on 2015-10-05 by c4news 美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX… Read More
Component AMD擴大嵌入式顯示卡產品陣容 Posted on 2015-10-052015-10-05 by c4news 台北—2015年10月1日—AMD（NASDAQ：AMD）宣… Read More
Component FPC’s Touch Fingerprint Sensor FPC1035 in LG Smartphone V10 Posted on 2015-10-05 by c4news Today LG announced its Android… Read More