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零組件類,包含半導體與相關生產設備

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Heraeus Photovoltaics Prevails in Taiwan Patent Decision

  • Posted on 2016-08-08
  • by c4news

Heraeus Photovoltaics, the wor…

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高通攜手百度宣佈商用IZat整合硬體定位平台 引領中國智慧手機定位服務

  • Posted on 2016-08-08
  • by c4news

【2016年8月4日,美國聖地牙哥訊】美國高通公司(NASD…

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NVIDIA攜手台北市政府展望智慧城市發展

  • Posted on 2016-08-07
  • by c4news

虛擬實境VR正在風頭上,政府與企業皆紛紛趕上這股科技潮流,除…

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大聯大攜手羅徹斯特,提供更完備的半導體產品

  • Posted on 2016-08-07
  • by c4news

【台北訊,2016年8月4日】致力於亞太區市場的領先半導體零…

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是德科技積極支援美國白宮的先進無線通訊 研究平台(PAWR)計畫

  • Posted on 2016-08-07
  • by c4news

是德科技(Keysight Technologies Inc…

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NI 透過機電整合教育與設計的全新模組,進一步強化 NI ELVIS 教學平台

  • Posted on 2016-08-07
  • by c4news

【台北訊 – 2016年 08 月 01 日】NI 國家儀器…

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LabVIEW 2016 全新通道接線幫助工程師簡化開發、提升產能

  • Posted on 2016-08-07
  • by c4news

【台北訊 – 2016年 08 月 01 日】NI 國家儀器…

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NI 爲提升硬體迴路 (HIL) 測試系統的客制化功能,採用整合式 HIL 模擬器

  • Posted on 2016-08-07
  • by c4news

【台北訊 – 2016年 08 月 02 日】NI 國家儀器…

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NI 引進半導體 ATE 數位功能至 PXI

  • Posted on 2016-08-07
  • by c4news

【台北訊 – 2016 年 08 月 02 日】NI 國家儀…

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NI 發表全球首款適用於大規模 MIMO 的 Application Framework,藉以提升 5G 原型製作的創新速度

  • Posted on 2016-08-07
  • by c4news

【台北訊 – 2016 年 08 月 03 日】NI 國家儀…

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