Component AMD新款繪圖處理器帶領嵌入式應用邁向更高境界 Posted on 2016-10-01 by c4news 台北—2016年9月30日— AMD（NASDAQ：AMD）… Read More
Component KEMET 旗下含鉛 MLCC 系列新增生力軍，100% 符合 RoHS、REACH 及 AEC-Q200 規範 Posted on 2016-10-01 by c4news 全球電子零組件領導供應商 KEMET 今日發表 Goldma… Read More
Component 針對嵌入式運算和物聯網應用所設計的高通Snapdragon 600E與410E正式問世 Posted on 2016-10-01 by c4news 【2016年9月28日，美國聖地牙哥訊】美國高通公司（NAS… Read More
Component 從終端裝置至雲端設備 ARM系統IP全面提升SoC效能 Posted on 2016-10-01 by c4news 全球IP矽智財授權領導廠商ARM今(30)發表全新晶片內建互… Read More
Communication 是德科技宣佈推出802.11ad測試解決方案 Posted on 2016-10-01 by c4news 是德科技（Keysight Technologies Inc… Read More
Component Microchip 發表業界最小封裝最低功耗MEMS振盪器 Posted on 2016-10-01 by c4news 全球領先的整合微處理控制器、混合訊號、類比元件和快閃記憶體矽… Read More
Communication 是德科技於2016台北5G/IoT高峰會暨整合國際論壇 展示全新無線測試解決方案 Posted on 2016-10-01 by c4news 是德科技（Keysight Technologies Inc… Read More
Component Maxim推出Pocket IO™ PLC開發平臺協助工業4.0應用，最大程度提高生產力 Posted on 2016-10-01 by c4news 臺灣新竹——2016年9月29日——Maxim Integr… Read More
Communication 最強Snapdragon手機登場，小米手機5s/5s Plus聯袂出擊 Posted on 2016-10-012016-10-01 by c4news 備受矚目的小米手機5s/5s Plus於日前正式揭開神秘面紗… Read More
Component Silicon Labs網狀網路模組簡化Thread和ZigBee連接 Posted on 2016-10-01 by c4news 台北訊 – 2016年9月29日 – Silic… Read More