Intersil最新電源模組系列簡化設計、降低風險，並加快上市時程

【台北訊，2010年2月4日】全球領先高效能類比暨混合訊號半導體設計與製造商Intersil（NASDAQ Global Select: ISIL），今日發表ISL8204M和ISL8206M兩個採小型化設計的電源模組系列最新產品。

ISL8204M和ISL8206M可以在單一的表面黏著封裝之內，提供完整的交換式電源供應，模組內含一個PWM控制器、電源MOSFETs、電源電感器，和相關的離散元件。這些新產品採用相容於Intersil最近發表的ISL8201M的相容腳位（footprint compatible），為設計者提供充裕彈性，讓他們能夠在設計後期解決負載點（point-of-load；POL）的電源需求，且無需重新佈局電路板就可以建立最佳化的系統功率需求。新模組系列非常適合用在運算、電信、網路基礎設施，以及工業產品等廣泛應用。

簡化的電源設計

今日的設計者必須根據輸出電流需求來建立不同的電源解決方案。擁有相容腳位的ISL8204M、ISL8206M，和ISL8201M屬於4安培、6安培，和10安培模組，讓設計者可以彈性的配合不同的輸出電流需求，且不需要變更產品的其餘部分。ISL8204/06/01M可協助設計者快速並簡單的建構出高效能的POL穩壓器。您所需要的只有輸入和輸出電容器，以及一個提供輸出電壓設定的電阻器。

隨著電源系統效能需求的持續攀升，設計問題所涉及的風險也相對增加。ISL8204/06/01M提供先進的效能並且降低風險，並因為採用較少量的元件，所以也提高了實際應用的可靠性。

電源系統設計往往是在產品開發周期的末期展開，這也可能會延誤產品的上市實程。ISL8204/06/01減少最後關頭可能出現的設計問題風險，設計者只要簡單的將它置入電路板就能運作。現在，設計者可以在第一次設計時就成功建立電源供應，並確保產品準時投入市場。

關鍵的技術規格

ISL8204/06/01M的15mm x 15mm x 3.5 mm小型化封裝佔用非常少的電路板面積。由於採用熱強化表面黏著QFN封裝，熱能從元件底部排出，因此經常可以免除加裝大型散熱片或風扇的需求。

ISL8204/06M支援1V到20V的輸入電壓，並具備高達95%的作業效率。一個單一電阻可以設定從0.6V到6V（正負1%精準度）的輸出電壓。這三個模組都具備過電流保護、預偏壓（pre-biased）輸出啟動功能的內部軟啟動（soft start），以及快速的瞬時回應（transient response）。

ISL8204/06/01M不同於其他同性質的電源模組，採用表面黏著QFN封裝，引線環繞周邊。這可以提供較可靠的銲接、焊接品質檢測，並且易於使用示波器探針。

供應時程

ISL8204和ISL8206M目前供應15-lead QFN封裝。詳細資訊請參觀：

http://www.intersil.com/products/deviceinfo.asp?pn=ISL8204M

關於Intersil

Intersil Corporation是設計與製造高效能類比暨混合訊號半導體領先廠商，產品供應業界成長最快速的市場區隔，例如平面顯示器、行動電話、筆記型電腦，以及其他手持系統。Intersil產品系列具有電源管理和類比信號處理功能，包括電池管理IC、熱插拔控制器、線性穩壓器、電源排序器、監控IC、橋式驅動器、PWM控制器、交換式DC/DC穩壓器、Zilker Labs Digital Power ICs和電源MOSFET驅動器、光學儲存雷射二極體驅動器、DSL線路驅動器、D2Audio產品、視訊與高效能運算放大器、高速資料轉換器、介面IC、類比交換器和多工器、交叉點開關（crosspoint switch）、VoIP元件，以及軍事、航太和抗輻射強化應用IC等。更多關於Intersil的詳細資訊請參觀www.intersil.com。