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DIGITIMES Research:2018年全球智慧型手機AP出貨量成長可達5.1% 逾2成具處理類神經網路能力

十二月 29th, 2017

展望2018年,DIGITIMES Research預估全球智慧型手機應用處理器(Application Processor;AP)出貨總量將成長5.1%,其中高通(Qualcomm)仍位居領導地位,其次為聯發科(Mediatek)。然蘋果(Apple)、三星(Samsung)、華為(Huawei)旗下的海思(HiSilicon)等自製晶片於整體智慧型手機滲透日深,預估2018年自製晶片佔整體智慧型手機AP出貨量將逾3成。

除三星小量外銷自製晶片外,蘋果、海思自製晶片皆不對外供應,然三家業者為全球智慧型手機出貨量前三大公司,其產品搭載自製晶片,已對外售型智慧型手機AP市場產生擠壓,並隨產業集中度提高持續擴大,預估高通2018年出貨量恐衰退1.2%。

聯發科因目標市場與自製晶片市場重疊性較小,且推出具競爭力的主流級產品獲得下游業者採用,預估2018年出貨量微幅成長3.6%,然亦受智慧型手機出貨成長趨緩影響,2018年4億顆出貨目標或面臨挑戰。

從架構觀察,Cortex-A53仍為主流,其次為自主架構晶片;從製程別觀察,28奈米仍為主流,維持一定水準,旗艦級智慧型手機AP將朝7奈米、10奈米、12奈米提升,14奈米與16奈米比重下降;從基頻(Baseband)技術觀察,2G與3G智慧型手機AP有其剛性需求,成利基市場。

隨人工智慧(Artificial Intelligence;AI)興起,邊緣運算(edge computing)於智慧型手機實現深度學習成智慧型手機AP業者課題,搭配圖型處理器(Graphics Processing Unit;GPU)、數位訊號處理器(Digital Signal Processor;DSP)或類神經網路(neural network)處理器的異構運算(heterogeneous computing)智慧型手機AP成顯學,2018年全球將有20.3%的智慧型手機AP能以異構運算處理深度學習推論(Inference)甚至學習任務。

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