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針對AI與沉浸式體驗 高通Snapdragon 845行動平台推出創新架構

十二月 10th, 2017

【2017年12月6日,夏威夷訊】美國高通公司(NASDAQ: QCOM)旗下高通技術公司推出全新高通Snapdragon 845行動平台。針對科技敏感度高的消費者為設想所設計的Snapdragon 845揮灑展現高通技術公司在無線異質運算方面領先業界的專業實力,為各種沉浸式多媒體體驗精心設計的平台,其中包括延展實境(XR)、裝置內建人工智慧(AI)、超高速連網等,另外還推出全新安全處理單位(Secure Processing Unit),讓頂級旗艦款行動裝置擁有如同金庫般的安全等級。

沉浸式體驗:專為消費者量身設計的Snapdragon 845行動平台不僅能拍下電影級畫質的影片,真實與虛擬世界更難以區隔。Snapdragon 845內部搭載整合式高通Spectra 280影像訊號處理器(ISP)與高通Adreno 630視覺處理子系統。這些全新架構將超高效能、栩栩如生的電影級攝影、以及更卓越的拍照功能全部注入旗艦級行動裝置。針對攝影功能與前一代平台相比,Snapdragon 845能擷取動態範圍高出64倍的色彩資訊,並能在Ultra HD Premium的螢幕上播放影片 – 為行動產業的首例。大幅提升的色彩資訊包括10位元色彩深度,能呈現超過10億種色度(shades of colors),支援Rec. 2020色域標準,呈現畫質驚人的4K/Ultra HD影片,以10億色度的鮮明影像觀看您珍貴的影像紀錄。

除了提升攝影體驗,全新Adreno 630視覺處理子系統架構也顛覆娛樂、教育、社交互動的模式,讓這些體驗更加沉浸與直覺化。子系統針對各種新型延展實境(XR)體驗納入多項創新設計,涵蓋虛擬、擴增、以及混合實境。Snapdragon 845成為首款實現房間規模(room-scale)六自由度(6DOF)以及同步定位與建圖(SLAM)的行動平台 – 提供如牆壁碰撞偵測等功能。此外,Snapdragon 845推出「Adreno foveation」技術,相較於前一代能大幅降低功耗、提高視覺品質、以及增進延展實境的應用效能。

人工智慧:Snapdragon 845是高通技術公司的第三代AI行動平台,整體AI效能比前一代單系統晶片提高3倍 – 讓行動裝置變成最佳的個人助理; 簡化拍照與攝影流程; 提升VR遊戲效果; 並讓語音互動更加自然直覺。此外,Snapdragon 845改進語音操控的智慧助理功能,加入改良式常時啟動鍵盤偵測以及超低功耗的語音處理功能,得力於高通Aqstic音效編解碼器(WCD9341)以及低功耗音效子系統,讓使用者出門一整天隨時都能透過語音與其裝置進行互動。

除了目前支援Google的TensorFlow 以及Facebook的Caffe/Caffe2框架外,Snapdragon神經網路處理引擎(NPE)SDK現在還支援Tensorflow Lite以及新的開放神經網路交換格式(Open Neural Network Exchange; ONNX),協助開發人員更容易運用自己挑選的框架,其中包括Caffe2、CNTK、以及MxNet。此外,Snapdragon 845 還支援Google的Android NN API。

安全性:隨著安全需求不斷演化,行動平台內的安全解決方案也必須持續演進。裝置內儲存的個人資料數量大幅成長,因此終端用戶更需要加強隱私保護。同時,電子支付公司也正尋求更加安全的驗證機制藉以增加可靠性。Snapdragon 845推出名為安全處理單位(SPU)的硬體式獨立子系統,讓高通技術公司行動安全解決方案的現有分層,增添如同金庫般的獨立區隔特性,藉此為身分驗證流程提高生物特徵辨識的安全性,也讓關鍵資訊加密的使用者及應用資料金鑰的管理更加安全。

連接性:Snapdragon 845具備高通最先進的行動平台無線技術,包含頂尖LTE、Wi-Fi、以及藍牙功能。Snapdragon 845整合高通技術公司的第二代Gigabit LTE解決方案 – Snapdragon X20 LTE 數據機,其快如閃電的連接速度讓使用者能夠在更多地方享受沉浸式XR體驗,在登機前不到三分鐘就能下載完一部3GB的電影,存取雲端上的超大檔案或app時,速度就跟資料原本就儲存在手機記憶體內一樣迅速。Snapdragon X20數據機支援範圍更廣的技術與頻段,涵蓋需執照、免執照以及共用無線電頻譜 – 在各地電信商準備邁向5G之際,加快Gigabit LTE在全球各地普及的速度。此外,新款數據機還支援 LTE Category 18 的1.2 Gbps峰值下載速度,支援到5載波聚合,授權輔助接取(LAA)、雙卡雙VoLTE、以及在3載波聚合下支援4×4 MIMO四天線傳輸。

此外,Snapdragon 845還內含分集強化(diversity-enhanced)的60GHz 802.11ad Wi-Fi 技術,藉以達到更穩定的Multi-Gigabit覆蓋範圍,且其傳輸速度可達4.6 Gbps。Snapdragon 845內建的802.11ac Wi-Fi支援各種先進功能,讓建立連接的速度提高16倍,還能同時支援雙頻段,因應持續擴增的應用需求,並在電信商的Wi-Fi網路上,提供比前一代方案高出30%的使用容量。新平台的專利式藍牙5(Bluetooth 5)強化技術,讓用戶能夠同時使用多個無線喇叭、智慧型手機或其他裝置播放音樂,並加入降低無線耳塞式耳機電池耗電的設計,較前一代方案節省50%的耗電率。

性能表現:透過異質化運算,Snapdragon 845的全新架構不僅顛覆使用者體驗,還大幅提高效能並延長電池壽命。與上一代行動平台相比,全新的攝影鏡頭與視覺處理架構將協助Snapdragon 845在攝影、遊戲、以及各種XR應用上,節省高達30%的功耗;Adreno 630則讓繪圖效能與功耗效率有高達30%的性能提升;建構在Arm® Cortex™技術之上的全新高通Kryo 385架構則能夠在包括遊戲、程式啟動時間、以及效能密集應用方面效能提升達到25%。

高通技術公司行動事業部門資深副總裁暨總經理Alex Katouzian表示:「作為行動技術的領導者,我們將顛覆行動體驗,為視覺處理、人工智慧、安全、以及連網技術帶來全方位的進展。Snapdragon 845行動平台是下一個創新的里程碑,將改變人們使用行動裝置的模式,帶來更美好的生活。」

Snapdragon 845行動平台現已向客戶送樣,各家廠商搭載全新平台的裝置預計在2018年初問世。Snapdragon 845將運用在包括智慧型手機、XR頭戴式裝置、以及常時連網PC等產品。欲得知Snapdragon 845的詳細資訊,敬請瀏覽高通官網www.qualcomm.com/snapdragon

Snapdragon 845功能特色包括:

高通Spectra 280影像訊號處理器

-Ultra HD解析度的影像擷取

-高通Spectra模組程式,具備調適景深感測功能

-MCTF 影片擷取

-多視窗雜訊抑制

-高效能擷取,最高可達16MP @60FPS

-慢動作影片拍攝 (720p @480 fps)

– ImMotion計算型攝影技術

Adreno 630視覺處理子系統

-相較前一代方案節省30%影像/影片繪圖過程所產生的耗電情況

-實踐房間規模(Room-scale)六自由度並同步定位及建圖

-Adreno foveation技術,具備砌塊式繪圖(tile rendering)、眼球追蹤、多視角繪圖、以及細質先佔處理(fine grain preemption)等技術

-2K x 2K 解析度@ 120Hz更新率,顯示資料處理速度快2.5x 倍

-改良式六自由度(6DOF)手部追蹤以及支援控制手把

高通Hexagon 685數位訊號處理器

-第三代支援AI與成像功能的Hexagon Vector數位訊號處理器(HVX)

-第三代高通 All-Ways AwareTM 感測器中樞元件

-支援音效處理的Hexagon純量數位訊號處理器

Snapdragon X20 LTE數據機

– 支援1.2 Gbps Gigabit LTE Category 18的規格

– 授權輔助接取(LAA)

– 民用廣播無線電服務(CBRS)共用無線電頻段

– 雙卡雙VoLTE(DSDV)

連接能力

  • 使用天線分集模組的Gb等級11ad Wi-Fi
  • 整合2×2 11ac Wi-Fi 與同步雙頻(DBS)支援功能
  • 11k/r/v: Carrier Wi-Fi行動力強化,可快速擷取和舒緩壅塞
  • 擁有多項專利強化技術的藍牙5,支援超低功耗無線耳機,並能直接向多部裝置廣播音樂

 

安全處理單位

– 生物特徵驗證(指紋、虹膜、語音、臉部)

– 使用者與app資料保護

– 整合各種使用情境,包括多功能整合SIM卡、電子支付、以及其他功能

 

 

高通Aqstic Audio音效技術

  • 高通Aqstic音效編解碼器(WCD934x):

播放:

  • 動態範圍:130dB,總諧波失真加雜訊(THD+N): -109dB
  • 原生DSD支援能力(DSD64/DSD128),脈衝編碼調變(PCM)支援至384kHz/32bit
  • 低功耗語音啟動:65毫安培

錄音:

  • 動態範圍:109dB,總諧波失真加雜訊(THD+N): -103dB
  • 取樣:最高達192kHz/24bit

 

高通Quick Charge™ 4+快充技術

 

Kryo 385中央處理器

– 4個高效能核心,時脈達2.8GHz(效能比前一代高出25%))

– 4個效率型核心,時脈達1.7GHz

-2MB共用L3快取(新設計)

-3MB系統快取(新設計)

 

10奈米LPP FinFET製程技術

 

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