AMD與高通攜手合作基於Ryzen™行動平台的常時連網PC

台北—2017年12月6日—AMD（NASDAQ：AMD）今日宣布與高通（NASDAQ：QCOM）合作，聯手為AMD高效能Ryzen™行動處理器打造流暢快速的PC連網解決方案，Ryzen™行動處理器是專為超薄筆記型電腦打造的全球最快處理器註1。憑藉Qualcomm® Snapdragon™ LTE Modem解決方案，AMD與高通將協助全球各大PC廠商開發優質運算平台，獲得常時連網、Gigabit LTE網速以及AMD Ryzen行動處理器的超高速效能、流暢繪圖渲染與最佳效率。

AMD全球副總裁暨終端運算產品事業群總經理Kevin Lensing表示，AMD與高通持續努力提供能夠重新定義下一代行動使用者體驗的產品。全球各地OEM廠商現在能結合AMD最近發表的 Ryzen行動處理器與高通領先業界的無線解決方案，運用其Snapdragon LTE Modem系列產品為超薄筆電挹注更上一層樓的效能、連網速度與處理功能。

高通資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian表示，我們相信常時連網PC是個人運算的未來趨勢，我們正與AMD聯手結合雙方的優勢，共同打造這些激動人心的產品。結合AMD處理器與我們尖端的LTE連網技術所開發出的常時連網客戶端筆電，將為消費者創造行動優先的未來。

AMD Ryzen™行動處理器內建Radeon™ Vega繪圖核心：

  • 領先業界的效能：作為專為超薄筆電打造的全球最快處理器註1，AMD Ryzen行動處理器帶來前所未有的效能，比前一代行動處理器提供高達7倍的CPU效能註2與高達2.2倍的GPU效能註3
  • 全方位的娛樂體驗：除了在各款熱門電子競技遊戲中呈現卓越遊戲效果，更能驅動

HDR註4、Radeon™ FreeSync™ 2註5以及4K螢幕註6等最先進且高畫質的顯示器

  • 驚人的電池續航力：致力實現比前一代產品高達2倍的電池續航力註7

Qualcomm® Snapdragon™ LTE Modem解決方案旨在提供：

  • 支援最新無線網路技術註8
  • 驚人的LTE下載速度註9
  • 在訊號微弱狀況下達到更高的傳輸速度註10
  • 更長電池續航力

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