恩智浦在AWS re:Invent 2017年度大會 透過AWS Greengrass展示安全邊緣處理與機器學習的強大實力
【臺北訊，2017年11月28日】恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ: NXPI）宣佈將在AWS re:Invent 2017年度大會上，透過在恩智浦Layerscape、 i.MX應用處理器與LCP系列微控制器（MCU）上運行的Amazon Web Services（AWS）服務，展示其微處理器（MPU）、微控制器（MCU）和應用處理器在多種物聯網（IoT）和安全邊緣處理應用中的運用，支援安全邊緣處理對降低延遲和頻寬的需求，並提高物聯網解決方案的安全性。
當前的物聯網部署對邊緣處理（edge processing）和安全性皆有所要求。為此，恩智浦開發了一款強大的分散式雲端/邊緣軟體平台，提供必要的安全配置、連結和處理能力，支援邊緣處理裝置連接AWS。恩智浦將在AWS re:Invent 2017年度大會上展示以下應用：
- 透過 AWS雲端訓練和邊緣推論實現持續基於機器學習的臉部辨識
- 邊緣裝置與AWS IoT和AWS Greengrass服務的無縫整合
- 安全裝置配置和容器軟體認證
- 恩智浦工業Linux平台OpenIL，支援時效性網路（Time-Sensitive Networking；TSN）和架構於AWS Greengrass的處理
- 物聯網邊緣閘道，支援數以千計的無線連接感測器節點與雲端連接
恩智浦半導體資深副總裁Tareq Bustami表示：「恩智浦為建構物聯網解決方案提供廣泛的MCU和MPU產品組合，與包含AWS Greengrass在內的AWS IoT服務連結，為建構強大、靈活且安全高效的系統提供有力保障。」
恩智浦將在Aria Quad展廳恩智浦展位（200號）、Digi International 209號展位以及Builders Fair進行展示。
為re:Invent大會Builders Fair精選、基於Layerscape的物聯網和邊緣解決方案
參觀者可以在Aria展廳的Builders Fair實際參與學習體驗活動。參觀者將有機會瀏覽包含恩智浦在內的超過45個專案。
在Builders Fair上展示根基於Layerscape的解决方案包括：
- 物聯網和邊緣閘道
- 工業物聯網的工業Linux平台和時效性網路（TSN）
- AWS Greengrass整合
- 透過AWS雲端持續訓練和結合本地推論的臉部辨識