奧寶科技推出業界首創四合一 AOI 解決方案，徹底改變 AOI 作業流程

以色列亞夫涅，2017 年 10 月 24 日， | 電子產品製造業良率提升及製程創新解決方案的全球領導供應商奧寶科技今日宣布，推出適用於 PCB 生產的突破性 Ultra Dimension™ 自動光學檢測 (AOI) 系列解決方案。創新的 Ultra Dimension 設計目的在于滿足高階 PCB 製程的嚴苛要求，是第一款將四大業界領先解決方案：綫路檢測，雷射通孔檢測，遠端多重影像檢測以及二維量測方案整合到單一系統之中的AOI 解決方案。它不僅可以幫助製造商提升品質和良率，而且可以大幅降低整體擁有成本 (TCO)，實現了 AOI 作業流程的創新。

奧寶科技將於 2017 年 10 月 25 至 28 日在 TPCA 展會上現場展示旗下的 Ultra Dimension 系列，介紹公司的全新 AOI 作業流程理念，誠邀您前往台北南港展覽館 J1126 展位蒞臨參觀。

奧寶科技全球副總裁暨 PCB 事業部總裁 Arik Gordon 說道：「Ultra Dimension 為 AOI 工作流程在品質和功能性等方面樹立了全新的標準。」他同時也補充道：「四個不同系統整合到一個解決方案，而整體性能表現遠優於四個系統的表現之和，每個系統都能彼此協調運作。這代表著 AOI 作業流程運作方式的一大創新進步，並且可以為客戶帶來品質、良率和成本效率的大幅提升，符合日益嚴苛的高階電子產品製造要求。」

Ultra Dimension 以奧寶科技獨家技術三重影像技術™ 和 Magic Technology™ 為基礎，將高精度高品質線路檢測及雷射孔 (LV) 檢測整合到一次掃描之中。這些技術採用多種光源設定產生三種不同類型的影像，可以讓 Ultra Dimension 大幅提升檢測能力、降低誤報、縮短檢測設定時間。同時，這也為高階 PCB SLP/mSAP（類載板/改良半加成流程）製造商提供更大彈性，可以檢測各種應用及材料，同時也可以避免使用造成漏測的不檢區。

奧寶科技二維測量技術，可以自動測量多種形狀的線路與焊盤的上幅和下幅導體寬度，從而提升 SLP/mSAP 及先進 HDI 應用所需的精度和阻抗控制能力。

奧寶科技的遠端多重影像驗證 (RMIV)系統， 可以在檢測時遠端驗證AOI自動同步擷取的多個影像缺陷。不僅可以讓作業員在 RMIV 站上離線工作，同時準確區分真正的缺陷和假缺陷。Ultra Dimension AOI 也可以減少所需檢修站的數量，因此可以為 AOI 工作流程留出更多寶貴空間，同時讓製造商降低整體人力及運營成本。

Ultra Dimension AOI 解決方案現已上市，歡迎購買。