高通推出5G新空中介面毫米波原型系統 加速針對智慧型手機之行動佈建

【2017年9月11日，舊金山訊】美國高通公司（NASDAQ: QCOM）旗下高通技術公司今日宣佈推出基於3GPP正在制訂的5G新空中介面（NR）Release-15規範之5G新空中介面毫米波原型系統（5G NR mmWave Prototype）。此原型系統能夠在24GHz以上毫米波頻段運行，展示先進5G新空中介面毫米波技術於真實行動環境中，以每秒數Gigabit的資料傳輸率，實現穩健的行動寬頻通訊。此外，此原型系統還成功展示高通在智慧型手機尺寸大小的終端裝置中實現優化毫米波射頻前端設計，用於測試及試驗毫米波在真實環境中面臨的諸多挑戰，例如終端裝置和手握所帶來的訊號阻塞。

該原型系統將採用多重輸入多重輸出（MIMO）天線技術並支援可適性模擬波束成形和波束追蹤/導向技術，而這些技術是在非直視性（NLOS）環境和終端裝置行動中實現穩健且持續的行動寬頻通訊所不可或缺的。擁有高達800 MHz的頻寬支援，以及多項先進5G新空中介面技術的支持（包括用於數據頻道的LDPC通道編碼技術），該原型系統可支援最高達每秒5 Gigabit的峰值下載速度。

目前全球產業對於5G新空中介面技術於2019年佈建完成的關注度極為明顯可見且持續增加，包括在行動應用中使用毫米波，以滿足日益增長的行動寬頻需求並支援新興案例。對於消費者而言，5G新空中介面所支援的增強型行動寬頻將帶來前所未有的即時體驗，進而增加多媒體消耗、提升多媒體產出、支援沉浸式虛擬/擴增實境（VR/AR），並提升獲取豐富資訊的速度。

高通技術公司執行副總裁暨QCT總裁Cristiano Amon表示：「我們一直致力於發展5G新空中介面毫米波技術，來增強行動寬頻服務。我們的5G新空中介面毫米波原型系統證明了穩健的行動寬頻通訊與智慧型手機外觀尺寸大小的終端裝置正在穩定發展，為2019年的開展佈建做好準備，並再次強而有力地證實了高通技術公司在推動潛力無窮的新一代無線技術領域的長期領導地位。」

高通技術公司的5G新空中介面毫米波原型系統將用於2017年下半年啟動的3GPP 5G新空中介面互通性測試和OTA試驗，上述測試和試驗將由高通技術公司與多家基礎設備廠商和網路營運商共同進行。此外，行動終端裝置廠商將有機會較早開始對產品進行優化，以因應在尺寸較小的終端裝置中整合5G新空中介面毫米波技術的獨特挑戰。上述測試和試驗目的在推動行動生態系統實現5G新空中介面毫米波技術的大規模快速驗證和商用。高通技術公司將利用從上述測試和試驗中獲得的經驗，推動高通Snapdragon X50 5G多模數據機系列的持續開發，以支援基於全球3GPP 5G新空中介面標準的商用行動網路於2019年及時佈建。

過去18個月中，高通技術公司利用其技術上現有的5G毫米波原型系統完成了大量OTA測試並獲得寶貴經驗，而這些經驗現已融入到此次發佈的原型系統之中。在該原型系統推出之前，高通技術已推出6GHz以下的5G新空中介面原型系統，在3.3GHz-5GHz中頻頻段運行，並在今年2月使用於高通技術公司的首次5G新空中介面連接技術展示中。高通技術公司的5G新空中介面毫米波原型系統基於高通長期領先業界的技術和晶片經驗而打造。在此之前，高通技術公司已於包括Gigabit LTE在內的數代LTE技術和產品中展示其產業領導能力，並在其802.11ad產品中成功展示毫米波和大規模多重輸入多重輸出（MIMO）技術架構。

參加美國世界行動通訊大會（Mobile World Congress Americas）的觀眾可在位於南廳S.216號展位的高通展區觀看高通技術的毫米波及6GHz以下原型系統展示。