高通與奇景光電攜手宣佈高解析3D深度感測解決方案

【2017年8月30日，美國聖地牙哥及台灣台南訊】美國高通公司（NASDAQ: QCOM）及旗下高通技術公司今日與奇景光電（NASDAQ: HIMX）攜手宣佈將合作加速高解析度、低功耗主動式3D深度感測攝影系統之發展及商業化，協助電腦視覺功能運用於如生物人臉認證、3D重建以及行動裝置、物聯網、安防監控、汽車、擴增實境（AR）及虛擬實境（VR）中之場景感知等使用案例。

這項合作結合高通Spectra在電腦視覺架構與演算法方面的技術與專長，以及奇景光電在晶圓光學、感測、驅動與模組整合能力方面的科技，提供完全整合的結構光模組（SLiM、Structured Light Module）3D感測整體解決方案。SLiM是一站式完整的3D相機模組解決方案，可在室內和室外環境，提供高解析度、高精準性能的即時深度感測和3D點雲生成技術。SLiMTM 3D感測解決方案，採用超低功耗工程設計，外形緊密、尺寸微小，為嵌入式及行動裝置的理想選擇。高通技術公司與奇景光電將合作把SLiM 3D相機模組商業化，預計從2018年第一季開始量產，並廣泛應用於各種領域。

美國高通公司資深副總裁暨亞太與印度區總裁Jim Cathey表示：「此次與奇景光電之合作，突顯高通持續對台灣企業的技術投資，進而鞏固在視覺處理創新領域的領導地位。藉由頂尖技術授權，並與領先業界的奇景光電合作，將有助於雙方在台灣打造更具突破性的新品，強化全球3D深度感測生態體系並帶動台灣經濟發展。」

高通技術公司工程技術副總裁章建中表示：「身為一名工程師，我們很高興能夠見證我們的技術發明如何讓產品更加豐富全球用戶體驗。與奇景攜手合作在智慧型手機、虛擬實境和擴增實境中實現3D電腦視覺技術是一次很棒的經驗。」

奇景光電執行長吳炳昌表示：「我們的3D感測解決方案，是一項改變產業的突破性技術。我們將為Android生態系統的智慧型手機，提供下一代行動用戶新體驗。我們兩家公司，在SLiM 3D感測解決方案上，已經共同合作超過四年、目標是滿足日益升高的電腦視覺功能需求，並在廣泛的市場和應用上，提供驚人的新功能和使用情境。奇景很高興與高通技術公司共同合作，為我們的客戶提供及時的支持，替整個生態鏈創造革命性的電腦視覺新應用。」