東芝宣布推出 NVMe固態硬碟 搭載64-LAYER 堆疊技術及3D快閃記憶體

【2017年5月29日－台北訊】硬碟機領導品牌台灣東芝電子零組件股份有限公司今正式宣布發表全新XG5系列， NVM Express™  (NVMe™)[1]固態硬碟，提供64 層堆疊技術及3D快閃記憶體，且具有高達1TB[2] 容量及M.2[3]的規格設計。即日起，TOSHIBA將提供XG5系列固態硬碟樣品給部分OEM客戶檢測，出貨量於2017下半年逐步提升。

XG5是TOSHIBA廣受歡迎XG系列的第三代客戶端NVMe固態硬碟，除了提供全新BiCS FLASH[4] 3-bit-per-cell 三階儲存單元 TLC 技術及PCI Express®  介面(PCIe®)[5] Gen3 x4 通道，NVMe Revision 1.2.1可將連續讀取速度大幅提升達3000 MB/s，連續寫入速度達2100 MB/s[6]。XG5固態硬碟連續讀取效能較6Gb/s SATA快5.4倍，連續寫入效能[7]也快3.8倍，最大介面頻寬達32 GT/s[8]。此外，內建SLC區塊快取寫入技術，可承受極佳工作負載，此類需求以Windows[9]電腦最為常見。此款產品可減少待機耗電超過50%[10]到僅有3mW[11]，提供高效能行動計算最佳解決辦法。

「我們很高興率先宣布採用 64-LAYER BICS FLASH 3D 堆疊技術的NVMe固態硬碟，我們也預期各大PC OEM客戶將廣泛使用此系列產品。」台灣東芝電子零組件股份有限公司儲存裝置事業部儲存裝置方案行銷部處長德島敬芳(Tokushima Takayoshi)表示：「XG5系列固態硬碟將展現TOSHIBA在客戶端PC應用上高效能與低耗電的尖端技術，也可作為伺服器或儲存解決方案的開機硬碟。」

TOSHIBA XG5系列採單面M.2 2280 設計，提供256GB、512GB和1024GB三種選擇，同時具備TCG OPAL2.0級標準規範及自我加密機制裝置(SED)[12]，將可廣泛運用在有性能優化及商用機密需求的Ultra-mobile PCs。XG5系列固態硬碟將在2017年5月30日至6月1日於台北國際電腦展南港展覽館上Allion攤位展出(攤號J0933a)。

TOSHIBA將持續致力提供更高效能儲存解決方案、並廣泛運用切邊快閃記憶體技術以滿足廣大市場需求。更多東芝儲存產品系列詳細資料請參考：https://toshiba.semicon-storage.com/tw/product/storage-products.html 。更多東芝儲存方案詳細資訊請參考儲存系統部落格：http://storage.toshiba.com/corporateblog/

[1] NVMe和NVM Express是NVM Express, Inc.的商標。

[2]容量的定義：依Toshiba定義，1MB 代表 1,000,000 位元組，1GB 代表 1,000,000,000 位元組，1TB 代表 1,000,000,000,000 位元組。但電腦作業系統使用 2 的次方來定義 1GB = 230 = 1,073,741,824 位元組，因此顯示的儲存容量較低。可用的儲存容量 (包含各種媒體檔案的範例) 取決於檔案大小、格式、設定、軟體、作業系統 (如微軟作業系統或內建的應用程式) 或媒體內容。實際格式化容量可能視情況有所不同。

[3] M.2 Type 2280-S2

[4]產品密度根據產品內記憶晶片的密度進行計算，並非最終使用者可用於資料儲存的記憶體容量。消費者可用容量會因管理資料區、格式化、瑕疵區塊、和其他限制而減少，還可能因主機裝置和應用出現變化。

[5] PCIe和PCI Express是PCI-SIG的註冊商標。

[6]讀取和寫入速度可能視主機裝置、讀取和寫入狀況、和檔案大小有所不同。

[7]比較基於SATA能提供的理論最大SEQ頻寬和BiCS FLASH 64層技術。

[8]每秒傳輸十億次。僅為有效資料傳輸速度。

[9] Windows是Microsoft Corporation在美國和/或其他國家/地區的註冊商標。

[10] 與TOSHIBA XG3系列比較

[11] L1.2處於非操作模式

[12] L1.2處於非操作模式