EV GROUP突破半導體先進封裝光罩對準曝光機的速度與精準度

台北，2017 年 3 月 9 日—微機電系統(MEMS)、奈米科技、半導體晶圓接合暨微影技術設備的領導廠商EV Group (EVG)今日宣佈推出IQ Aligner NT，為量產型先進封裝應用提供最新、最先進的自動化光罩對準曝光系統。全新IQ Aligner NT內含高強度及高均勻度曝光元件、新型晶圓處理硬體、支援全域多點對準的8吋(200mm)和12吋(300mm)晶圓覆蓋以及最佳化的工具軟體，較EVG前一代IQ Aligner提高2倍的晶圓產量以及2倍的精準度。該系統的效能不僅超越晶圓凸塊與其他後段微影應用最嚴苛的要求，同時成本更較他廠系統減少30%。

IQ Aligner NT適用於各種先進封裝，其中包括晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、扇出型晶圓級封裝(FOWLP)、3D-IC/穿矽導孔(TSV)、2.5D中介板以及覆晶技術等。

業界需要新型微影功能

半導體先進封裝持續演進使新型設備能夠以更低的單位成本整合更多功能。因此，業界需要開發新的微影製程來因應先進封裝市場的各種特殊需求，包括：

• 極嚴密的對準精準度
• 解決晶圓翹曲以及晶圓與光罩圖案尺寸不合的問題，以達到疊層優化
• 在後段製程中使用較厚的光阻及介電層時能達到足夠的曝光效果
• 隨著元件微縮化，須透過更高的解析度解決凸塊與中介層尺寸縮減的問題
• 同時，必須透過高性價比與高生產力的微影工具平台來滿足上述需求

EV Group執行技術總監Paul Lindner表示：「EVG憑藉其在微影製程超過30年的經驗，透過全新IQ Aligner NT將光罩對準曝光機技術推升到新的境界。我們旗下最新微影解決方案帶來前所未有的晶圓產量、精準度以及擁有成本表現，並為EVG開拓許多新商機。我們期盼未來持續與客戶緊密合作，滿足他們在先進封裝微影技術中關鍵的需求。 」

IQ Aligner NT結合各式改良，提供引領業界的光罩對準曝光效能：

• 高功率光學元件提供比EVG前一代IQ Aligner增加3倍的光源強度，在較厚光阻與其他薄膜材料進行曝光時，適合用來處理凸塊、銅柱以及其他凸出的表面形貌
• 全亮區移動式光罩在12吋(300mm)基板上作業，在暗區光罩對準與圖案定位方面，提供最高的製程相容性與彈性
• 雙基板尺寸概念不須更新工具，並提供兩種不同晶圓尺寸間快速簡易的線上銜接工具
• 全自動化與半自動化/人工晶圓輸送作業支援最高的作業彈性
• 最新 EVG CIMFramework 結構系統軟體以最新晶圓廠軟體標準與協定為基礎

無與倫比的精準度與生產力

IQ Aligner NT透過最佳化的工具軟體結合尖端光學和機械工程技術，提供兩倍的晶圓產量(首次微影每小時超過200片晶圓，正面對準曝光每小時超過160片晶圓)，以及兩倍的對準精準度(250奈米3-sigma)。透過更嚴格的對準規格，使客戶在生產高階與高頻寬封裝產品時能提高成品良率。

欲了解更多全新IQ Aligner NT自動化光罩對準曝光機的詳細資訊，請瀏覽：

http://www.evgroup.com/en/products/lithography/photolithography/mask_aligners/lithography_iq_aligner