高通擴展業界首發5G數據機家族系列 針對頂級行動裝置所設計

【2017年2月26日，西班牙巴賽隆納訊】美國高通公司（NASDAQ: QCOM）今日宣佈旗下子公司高通技術公司現正擴展高通Snapdragon™ X50 5G數據機系列，以支援符合基於3GPP 5G 新空中介面（5G NR）全球系統的5G新空中介面多模晶片組解決方案。全新的數據機支援在6 GHz以下和多頻段毫米波（mmWave）頻譜運行，旨在為所有主要頻譜類型和頻段提供統一的5G設計，同時滿足廣泛的使用案例和佈建情境。Snapdragon X50 5G數據機系列針對增強型行動寬頻設計，以提供更寬頻寬和超高速度。此外，該數據機解決方案設計旨在同時支援非獨立（Non-Standalone，NSA）運行（透過LTE發送控制信號）和獨立（Standalone，SA）運行（透過5G新空中介面發送全部控制信號和用戶數據），並且旨在支援新一代頂級蜂巢式行動通訊終端裝置，協助電信營運商展開早期5G試驗和佈建。整合來自Snapdragon X50系列的5G 新空中介面數據機的商用產品預計將於2019年起上市，支援首批大規模5G 新空中介面試驗和商用網路擴展。

Snapdragon X50 5G數據機系列的全新產品旨在透過單一晶片支援2G/3G/4G/5G多模功能，透過4G和5G網路的同時連接帶來強勁行動表現。該單晶片解決方案亦整合支援高通技術公司引領業界所發明之Gigabit LTE功能，作為與早期5G網路共存和互通的高速覆蓋網路、打造5G行動體驗的重要支柱。這一系列先進的多模功能旨在提供無縫的Gigabit等級連接能力，這也是新一代頂級智慧型手機和行動運算裝置的一項關鍵性需求。

擴展的Snapdragon X50 5G數據機系列基於高通技術公司5G 新空中介面原型系統的技術領先優勢，以及與領導網路營運商和網路設備廠商展開的聯合測試與試驗的基礎之上。其最近發佈的採用高通技術公司6GHz以下5G 新空中介面原型的首座以3GPP標準為基礎的5G 新空中介面連接即是例證，該技術展示了未來5G 新空中介面系統和規範中的部分關鍵技術和系統設計原則，例如支援更大頻寬的基於正交分頻調變（OFDM）的可擴展波形、基於互惠性的多用戶多輸入多輸出（MIMO）、先進的LDPC通道編碼、自我調整獨立TDD子幀和全新彈性的低時延時隙結構等。

Snapdragon X50 5G數據機系列建立在高通技術公司在新一代無線技術開發、促進、和推動3GPP標準化進程中長期以來的領先優勢。正如高通技術公司在3G、4G和Gigabit等級LTE上所做的一樣，公司現正與領先的網路營運商合作，以確保3GPP 5G 新空中介面的規範和5G新空中介面的即時商業推廣。Snapdragon X50 5G系列旨在支援5G 新空中介面特性，將虛擬實境、擴增實境和連網雲端運算等連網消費行動寬頻應用帶往另一個新的標準。

高通技術公司執行副總裁暨QCT總裁Cristiano Amon表示：「高通技術公司正透過Snapdragon X50 5G系列產品的創新和商用，引領全球5G之路。這些關鍵技術對於在頂級智慧型手機、可擕式PC和新型行動終端裝置中發揮新一代連網運算和消費體驗的全部潛力至關重要。高通技術公司的5G 新空中介面晶片組解決方案將協助營運商和OEM廠商加速5G 新空中介面的全球佈建，以超低時延實現每秒數Gigabit資料傳輸速率，並以統一連接架構滿足關鍵任務服務、增強型行動寬頻和海量物聯網所帶來的日益增長的連接需求。」

首批搭載Snapdragon X50 5G新空中介面數據機的商用產品預計將於2019年上市。