高通和TDK宣佈合資企業正式啟動

【2017年2月3日，美國聖地牙哥與日本東京訊】美國高通公司（NASDAQ: QCOM）和TDK公司（TSE: 6762）今日宣佈，先前宣佈的合資企業——RF360控股新加坡有限公司（RF360 Holdings）已籌備完成。此合資企業將協助高通射頻前端（RFFE）業務部門為行動終端和新興業務領域（例如物聯網IoT、汽車應用和連網運算等）提供射頻前端模組和射頻濾波器的完全整合系統。其中所轉移的業務也成為TDK SAW業務集團（TDK SAW Business Group）整體業務的一部分。

高通技術公司執行副總裁暨QCT總裁Cristiano Amon表示：「行動通訊正在拓展至多個產業，而多載波4G技術的佈建也達到了前所未有的規模，目前已使用超過65個3GPP定義的頻段。面對這些趨勢，無線解決方案製造商力求在微型化、整合性和效能方面實現更高水準，特別是對於這些終端裝置中的射頻前端元件。此外，5G的複雜程度也將大為提升，因此，為生態系統提供真正完整的解決方案，對於協助客戶及時且規模化地推出行動解決方案就顯得至關重要。」

高通技術公司將與RF360控股公司一起在完全整合的系統中設計和提供包含從數據機/收發器到天線等具備端到端性能和全球規模性的產品。

RF360 控股公司將擁有包括表面聲波（SAW）、溫度補償表面聲波（TC-SAW）和體聲波（BAW）在內的一系列全面性的濾波器和濾波技術，以支援全球網路中正在佈建的廣泛頻段。此外，RF360控股公司也將協助高通技術公司提供包含由高通技術公司設計及開發的前端元件的射頻前端模組。上述組件包括CMOS、絕緣上覆矽（SOI）與砷化鎵（GaAs）功率放大器、廣泛的切換器產品組合、天線調諧、低雜訊放大器（LNA）以及領先業界的封包追蹤解決方案。

深化高通與TDK的合作

除上述合資企業外，高通與TDK亦將深化技術合作，涵蓋新一代行動通訊、物聯網和汽車應用等一系列廣泛的頂尖技術。

TDK公司總裁暨執行長Shigenao Ishiguro(石黑成直)表示：「與高通進行更深入的合作正符合我們一直以來的策略。合作旨在為TDK創造令人興奮的全新商機，同時在頗具吸引力的未來市場增強公司的創新力以及競爭力，例如感測器、微機電系統（MEMS）、無線充電和電池等。我們的客戶將明顯受益於由此所產生的獨特且全面性的技術與產品組合。」

交易細節補充

RF360控股公司將是一家新加坡公司，在全球開展業務，其將在歐洲和亞洲設有研發及製造和/或銷售據點，並在德國慕尼黑設立總部。Christian Block將擔任高通技術公司射頻前端業務資深副總裁暨總經理，上述射頻前端業務包括RF360控股公司。Block曾任TDK全資子公司EPCOS AG技術長及TDK SAW業務集團總經理。

正如2016年1月12日宣佈成立合資企業時所宣稱，RF360控股公司初期將由Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.（QGT）持有51%的股權、EPCOS AG（愛普科斯）持有49%的股權。在交易完成日的30個月後，QGT有權收購（且愛普科斯有權出售）合資企業的剩餘股份。

考慮到交易完成時支付款項、未來基於合資企業射頻濾波器功能元件銷售額向 TDK追加的付款，以及高通和TDK的共同合作，並假設QGT行使權利收購愛普科斯所持的合資企業股份，本項交易的總價值預計約為30億美元。高通預計，本交易在完成後的12個月內，將增加非美國通用會計準則（Non-GAAP）每股收益。