大聯大世平集團推出支援QC3.0和聯發科協定的快速充電方案

【台北訊，2016年11月8日】致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下世平集團將推出支援高通（Qualcomm）QC3.0和聯發科（MediaTek）協定的快速充電方案。

新一代快速充電技術（Quick Charge）3.0，比上一代2.0 效率提升了38%，速度提升最多27%，發熱降低最多45%，還能保護電池壽命，並保持向下相容。QC 3.0 技術問世後，快速充電方案又成為電源類一大熱門話題，而世平集團也藉著這個機會，推出了支援QC3.0和聯發科協定的快速充電方案，讓更多的用戶體驗快速充電帶來的便利。