高通發表新款Snapdragon 600與400系列處理器提供更佳經驗與連網功能 全力推動高效能量產智慧型手機的成長
【2016年10月18日，香港訊】美國高通公司（NASDAQ: QCOM）今日宣布旗下高通技術公司推出三款Qualcomm® Snapdragon™新處理器，鎖定提供更佳的使用者經驗與為行動裝置帶來更高效能及更好的連網體驗。全新Snapdragon 653、Snapdragon 626與Snapdragon 427處理器超越先前一代產品的處理效能。新的三款新處理器皆支援Qualcomm® Quick Charge™ 3.0技術，充電速度比傳統充電模式快出四倍。此外，支援雙鏡頭的功能從Snapdragon 800擴展到Snapdragon 600與400系列，讓裝置在各種情境拍出更清晰的影像與照片，進一步強化消費者經驗。
每款晶片組都支援以下數據機功能:
- 透過CAT 7（300Mbps下載; 150Mbps上傳）支援X9 LTE網路，下行鏈路最高可達300Mbps；透過CAT13來支援則上行鏈路最高可達150Mbps，為使用者提供比X8 LTE數據機高出50%的最大上行鏈路傳輸速度。
- LTE 先進載波聚合技術，在下行與上行鏈路提供最高達2×20 MHz的傳輸頻寬
- 上行鏈路支援64-QAM調變技術
- 針對VoLTE通話採用Enhanced Voice Services（EVS）語音壓縮技術，提供優越的通話清晰度與通話穩定性
這些先進數據機功能不僅能增加網路容量，並且提升網路使用者傳輸處理量。
高通技術公司也宣布在過去12個月，採用Snapdragon 600系列晶片組開發的OEM代工產品已超過400款，其中超過300款裝置已經問世，超過100款裝置正準備上市銷售。
Snapdragon 600與Snapdragon 400 的功能特色包括：
- Snapdragon 653處理器不僅具備超越Snapdragon 652的處理器（CPU）與圖形處理器（GPU）效能，隨機存取記憶體（RAM）空間更從4GB增加兩倍到8GB，讓裝置打造更出色的使用者經驗。此外，Snapdragon 653的針腳與軟體和Snapdragon 650及652相容。
- Snapdragon 626除了具備超越Snapdragon 625的處理器效能，還搭載Qualcomm® TruSignal™天線強化技術，能在訊號塞車的場所改善收訊效果。Snapdragon 626除了與Snapdragon 625維持針腳與軟體相容，更與包括Snapdragon 425、427、430、435等處理器維持軟體相容性。
- Snapdragon 427提供超越Snapdragon 425的處理器與圖像處理器效能，它是首款將TruSignal技術內建於Snapdragon 400系列處理器的晶片組，為此系列量產解決方案提供前所未有的天線調校功能。Snapdragon 427與Snapdragon 425、430、435處理器維持針腳與軟體相容，並維持與Snapdragon 625與626軟體相容性。
高通技術公司產品管理部資深副總裁Alex Katouzian表示：「高通技術公司的策略向來是在Snapdragon 800系列中率先推出領先市場的功能，然後再將這些功能向下擴展到其他Snapdragon系列產品。使用雙鏡頭拍攝高品質照片就是此策略的最好範例，此功能現已普及到我們各系列處理器，包括400系列的行動解決方案。這個做法讓我們的客戶與智慧手機開發商能藉由各種先進功能與絕佳的終端使用者經驗拓展版圖。」
Snapdragon 653與626晶片組預計在2016年底進行商業性銷售。搭載Snapdragon 427晶片組的裝置則是預計於2017年初問世。
高通技術公司今日在4G/5G高峰會上做出多項宣布，包括針對連網智慧相機推出多款解決方案，以及更廣泛的生態體系採用其LTE Category M1/NB-1 數據機。