LSI、戴爾以及希捷率先展示6 Gb/s SAS伺服器端至端互通性

LSI與領導廠商戴爾以及希捷協力合作，於日前宣布成功達到了6 Gb/s SAS的I/O流量，並在互通性展示中證明了資料的完整性。該展示是採用LSI的6 Gb/s SAS RAID-on- chip (ROC)控制晶片，以及6 Gb/s高連結埠數擴張器。該系統在全頻寬速率下，執行了讀與寫的I/O作業。透過這次互通性展示，LSI與夥伴們為組織強健SAS研發社群的目標，建立了一個關鍵的里程碑。

市調機構IDC公司儲存與半導體研究部門副總裁Dave Reinsel表示：「3家儲存產業領導廠商完成6 Gb/s SAS互通性展示，代表該產品的研發、驗證、以及互通性測試都順利的進行，同時也為2009下半年進行量產的目標打下穩當基礎。」

該展示也證明了6Gb/s SAS的磁碟陣列功能，以及其在標準Windows Server®作業系統環境中的先進互通性與回溯相容性。

戴爾公司儲存產品管理部資深經理Howard Shoobe表示：「為了促進6 Gb/s SAS發展成熟，以及滿足顧客對強化功能的需求。我們必須和矽元件與硬碟機的夥伴密切合作，以推動早期的互通性與驗證測試工作。我們希望能協助顧客達到端至端的6 Gb/s流量，並帶來新一代SAS的安全性與可靠性。」

LSI 的工程師在戴爾原型伺服器上完成互通檢驗的作業，該系統所搭載的是LSI SAS2108 PCI Express® 2.0 、6Gb/s SAS RAID-On-Chip 、LSI SAS2x36 6Gb/s SAS 擴充器、以及希捷的6Gb/s 、3Gb/s SAS 和3Gb/s SATA硬碟機。這個系統展示了I/O的運作，包括直接連結以及藉由單一擴充器在6 Gb/s速度下進行運作。除此之外，讀/寫的比較作業也完成了驗證，並證實在數百萬次I/O操作後的資料完整性。

在廣泛的採用6Gb/s SAS之前，IT專業人士期許能見證一個包含伺服器、硬碟機、晶片等廠商的完整研發社群、機板零組件測試，以及產業的全面供貨能力。成熟的互通能力，是市場建構一個完整研發體系的重要步驟。

6Gb/s SAS帶來的新功能與特色包括：

• 展頻時脈技術(Spread Spectrum Clocking)，能減少電磁干擾
• 決策回饋等化功能(Decision Feedback Quualization)，打造更加可靠的6Gb/s資料傳輸線路
• 標準化分區
• 自動設定的擴充器

關於LSI

LSI Corporation（NYSE：LSI）為創新晶片、系統及軟體技術之領導供應商，能夠提供將人們、資訊及數位內容緊密連結在一起的產品。該公司為客戶提供廣泛的產品及服務，包括客制化及標準產品晶片、介面卡、系統及軟體，並獲得全球最知名品牌，以及儲存與網路市場中的重量級領導廠商的信賴。如欲獲得更多資訊，歡迎瀏覽公司網站：http://www.lsi.com