Xilinx 為嵌入式視覺與工業物聯網等應用擴充成本最佳化產品系列

美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX)今天宣佈為嵌入式視覺、工業物聯網等各類應用，擴展成本最佳化晶片產品系列。目前嵌入式視覺與工業物聯網應用需要收集、統計並分析來自各種感測器資料，以獲得可行的訊息洞見。無論是工廠調整多個感測器攝影機功能，或開發一個基於感測器融合創新引導系統的智慧型自動無人機，設計師皆能利用Xilinx® FPGA和 SoC 產品來建構部分或整座系統。擴展後的Xilinx Spartan®、Artix® 與Zynq® 產品系列涵蓋下個世代任意連接、感測器融合、精密控制、影像處理、分析、安全與保密等應用領域。

賽靈思FPGA與SoC產品管理暨行銷資深總監Kirk Saban表示：「透過新增的成本最佳化產品系列，Xilinx再次履行針對成本敏感應用提供全方位解決方案的承諾。我們最新擴充的產品系列包含Spartan-7系列、附加的Artix-7產品及Zynq-7000單核心元件，以更低的成本為業界提供最佳功耗效能比解決方案，以及具更高擴展性的處理器。」

最新Spartan-7系列提供業界唯一8x8mm封裝的28奈米FPGA，實現該產品系列中最具連結成本效益的互聯解決方案，滿足傳統與尖端介面的要求，同時以小尺寸規格實現最高功耗效能比的感測器融合和精密控制。

新增的Artix-7元件提升該系列在業界收發器和訊號處理效能上的領導地位。新型 FPGA 針對多感測器嵌入式視覺提供最佳影像處理頻寬，且能以低密度提供高功率效能。

全新Zynq-7000 All Programmable SoC 單核心元件讓工程師能夠以更低的成本獲得基於ARM® 處理器的 Zynq-7000 All Programmable SoC平台，並為分析函數及雲端連接提供了成本最佳化的單晶片解決方案。該產品系列皆採用多層次安全與保密方法，其中包含處理器驅動式安全啟動與新一代位元流加密及驗證，以因應日益嚴重的IoT網路安全問題。這些新的產品擴充了最近公佈的雙核CG MPSoC產品系列， 為單核到28nm工藝節點的雙核心A9，再到16nm工藝節點的雙核心A53，提供從單核到雙核的備選方案。

上述強化成本最佳化產品系列，可於即將推出的(專門針對以IP及系統為中心的設計及建置)Vivado® Design Suite 2016.3版及Xilinx SDx™ 軟體定義環境獲得支援，讓軟硬體開發商得以配合市場上以成本考量的緊湊設計時程。免費的 Vivado Design Suite WebPACK™ Edition 及 Vivado Design 和 System版本亦可支援全新 Spartan-7 系列、Artix-7 FPGA 及 Zynq-7000S元件，以便立即開發。

供貨時程

Spartan-7元件樣品及Zynq-7000S產品元件將於2017年第一季開始出貨。