NI 加強 STS 的 RF 量測效能，藉此降低半導體測試成本

【台北訊 – 2016年9月6日】NI 發表半導體測試系統 (STS) 的全新 RF 功能，包含高功率傳輸與接收、FPGA 架構的 Real-Time 封包追蹤，以及數位預失真。

高功率 RF 埠是 STS 改良規劃中最新的項目之一，能夠幫助 RF 前端模組製造商滿足 RFIC 與其他智慧型裝置的多重測試需求，同時有助於降低成本。 由於 RF 埠位於與 STS 完全整合的測試器中，因此 RF 測試的開發時間與成本得以降低，而且不須犧牲量測的準確度與效能。 此外，這個整合式系統不同於傳統的自動化測試設備 (ATE)，不須額外使用昂貴的 RF 子系統。

隨著整合至 RF 前端模組的元件越來越多，也因為全新寬頻標準而提升的峰均值功率，這些裝置的製造商需要更高功率的 RF 量測效能。 STS 全新的 RF 埠在 RF 盲插狀態時，能夠以 +38 dBm 的速率傳輸，並以 +40 dBm 的速率接收，這個領先業界的功能是其他商用解決方案都望塵莫及的。 另外，STS 現在還能透過全功能軟體執行 26 GHz 的 S 參數量測、FPGA 架構的封包追蹤，以及 FPGA 架構的數位預失真。 有了這些功能，STS 可說是新一代 RFIC 生產測試的理想解決方案。

「我們持續提供更具智慧效能的替代方案給 RF 與混合訊號裝置製造商，這對半導體 ATE 是不小的打擊」，NI 半導體測試副理 Ron Wolfe 表示： 「STS 開放式的模組化架構能夠幫助客戶省下投資成本，同時享有最新的商用技術，因此儘管待測裝置千變萬化，他們也可以隨時增進自身的測試效能。」

於 2014 年上市的 STS 採用了工程師用來建置更具智慧效能的 NI 平台與生態系統，針對半導體生產測試提供了截然不同的方法。 此平台囊括了 1 GHz 頻寬的向量訊號收發器、fA 等級的電源量測單元、領先業界的商用現成測試管理軟體、TestStand Semiconductor Module，以及 DC、mmWave 等 600 多種 PXI 產品。 其他功能還有整合式時序與觸發功能，透過 PCI Express Gen 3 匯流排介面與亞毫微秒等級的同步化功能，達成高速資料傳輸。 有了 LabVIEW 和 TestStand 軟體環境的出色生產力，再加上合作夥伴、外掛 IP 與應用工程師構成的活躍生態系統，便能大幅降低測試成本、縮短產品上市時間，並確保測試器能夠克服未來挑戰。

如需深入了解 NI 半導體測試的擴充功能，請前往：http://www.ni.com/zh-tw/innovations/semiconductor.html。