凌力爾特µModule 電源產品具備 SnPb (錫鉛) BGA 封裝 適用於國防、航空及重型設備產業
2016 年6月17日– 凌力爾特 (Linear Technology ) 日前發表具備 SnPb BGA 封裝的53 款µModule® (微型模組) 電源產品，鎖定主要使用含鉛焊錫之應用，如國防、航空及重型設備產業。µModule 負載點穩壓器具備SnPb BGA 封裝，可簡化 PC 板組裝，透過以下特性因應相關產業供應商需求，例如:
- 表面黏著 vs 通孔 PCB 封裝
- BGA 封裝的完整、包裹式 DC/DC 穩壓器電路 vs 高零件數、未驗證的離散方案
- 100% 經測試的負載點穩壓方案 vs 要求驗證及監督的離散電路負載點穩壓器方案
- 因相較於flat LGA 或 QFN封裝擁有更高的直立高度，可於 µModule BGA 封裝更簡單的清潔
- 回焊溫度與其他PCB上的錫鉛零組件相同 vs 更高溫度以因應具備無鉛錫膏負載點穩壓器要求
具備 SnPb BGA封裝的 µModule 電源產品提供四種 DC/DC 轉換器類別: (1)具備單一或多個輸出的降壓轉換器(2) 升降壓轉換器 (3) 隔離式轉換器 (4)具備 PMBus 數位遙測，擁有READ 及 WRITE 資料功能的轉換器
Pb-free (SAC305) 版本的元件及具備BGA與 LGA 封裝之超過100款 µModule產品詳情請參閱www.linear.com/umodule.
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