Gartner最終統計結果顯示 2015年全球晶圓代工市場成長4.4%
【2016年4月13日】國際研究暨顧問機構Gartner近日公布最終統計結果顯示，2015年全球半導體代工市場僅成長4.4%，為488億美元，結束了連續三年的兩位數成長趨勢。
Gartner研究副總裁王端表示：「2015年期間，半導體裝置市場營收受IC庫存過高、行動產品與個人電腦（PC）需求不佳，還有平板銷售趨緩等因素影響而下滑。裝置市場成長趨緩，讓半導體製造商在決定晶圓代工訂單時趨於保守。代工業者營收成長，只能靠蘋果（Apple）對晶圓的大量需求，還有少數整合裝置製造商（IDM）對晶圓代工廠的營收轉換。」
在主要晶圓代工業者當中，台積電（TSMC）2015年成長5.5%，主要是因為20奈米平面電晶體結構製程與16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程推出後相當成功，滿足了應用程式處理器與基頻數據機晶片方面的需求（見表一）。格羅方德（Globalfoundries）以9.6%市占率位居第二。聯電則以45億美元營收拿下第三名，市占率為9.3%。
表一、全球前十大半導體晶圓代工業者營收一覽表（單位：百萬美元）
| 2015
排名 |
2014
排名 |
廠商 | 2015
營收 |
2015
市占率（%） |
2014
營收 |
2015-2014
成長率 （%） |
|
| 1 | 1 | 台積電1 | 26,566 | 54.3 | 25,175 | 5.5 | |
| 2 | 3 | 格羅方德2 | 4,673 | 9.6 | 4,400 | 6.2 | |
| 3 | 2 | 聯電3 | 4,561 | 9.3 | 4,621 | -1.3 | |
| 4 | 4 | 三星電子4 | 2,607 | 5.3 | 2,412 | 8.1 | |
| 5 | 5 | 中芯 | 2,229 | 4.6 | 1,970 | 13.1 | |
| 6 | 6 | 力晶5 | 985 | 2.0 | 917 | 7.4 | |
| 7 | 10 | TowerJazz | 961 | 2.0 | 828 | 16.1 | |
| 8 | 7 | 富士通半導體 | 845 | 1.7 | 653 | 29.4 | |
| 9 | 9 | 世界先進 | 736 | 1.5 | 790 | -6.8 | |
| 10 | 13 | 華虹半導體 | 651 | 1.3 | 665 | -2.0 | |
| 2015年前十大 | 44,814 | 91.7 | 42,431 | 5.6 | |||
| 其他 | 4,077 | 8.3 | 4,381 | -7.0 | |||
| 總計 | 48,891 | 100 | 46,812 | 4.4 |
| 2015
排名 |
2014
排名 |
廠商 | 2015
營收 |
2015
市占率（%） |
2014
營收 |
2015-2014
成長率 （%） |
||
| 1 | 1 | 台積電1 | 26,566 | 54.3 | 25,175 | 5.5 | ||
| 2 | 3 | 格羅方德2 | 4,673 | 9.6 | 4,400 | 6.2 | ||
| 3 | 2 | 聯電3 | 4,561 | 9.3 | 4,621 | -1.3 | ||
| 4 | 4 | 三星電子4 | 2,607 | 5.3 | 2,412 | 8.1 | ||
| 5 | 5 | 中芯 | 2,229 | 4.6 | 1,970 | 13.1 | ||
| 6 | 6 | 力晶5 | 985 | 2.0 | 917 | 7.4 | ||
| 7 | 10 | TowerJazz | 961 | 2.0 | 828 | 16.1 | ||
| 8 | 7 | 富士通半導體 | 845 | 1.7 | 653 | 29.4 | ||
| 9 | 9 | 世界先進 | 736 | 1.5 | 790 | -6.8 | ||
| 10 | 13 | 華虹半導體 | 651 | 1.3 | 665 | -2.0 | ||
| 2015年前十大 | 44,814 | 91.7 | 42,431 | 5.6 | ||||
| 其他 | 4,077 | 8.3 | 4,381 | -7.0 | ||||
| 總計 | 48,891 | 100 | 46,812 | 4.4 | ||||
| ¹ 台積電營收約有5%來自非晶圓製造項目。
2 包括IBM晶圓代工與IBM專用項目，但不包含收購IBM特殊應用IC（ASIC）部門所貢獻的3.32億美元營收。 3 聯電營收約有2.5%來自非晶圓製造項目。 4 包括三星典型晶圓代工營收以及蘋果的28奈米、14奈米晶圓業務，但不包含三星ASIC業務。 5 不包含3.12億美元DRAM營收。 注：因四捨五入故實際總數可能與表中所示有所差異。 資料來源：Gartner （2016年4月） |
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2015年先進製程技術的價格競爭特別激烈，這種現象不只出現在28奈米製程，有越來越多晶圓代工業者開始針對28奈米多晶矽（PolySiON）技術進行量產，連65奈米與40奈米製程也有相同問題。相較於指紋辨識晶片、電源管理IC等8吋晶圓廠的高產程利用率，部分大型代工業者因為12吋廠產能利用率過低，以12吋廠進行0.18微米製程生產的例子也越來愈多。
王端指出：「以季為單位來看，2015年晶圓代工營收每季都出現變化。第二季為傳統旺季的模式已不再明顯，大部分晶圓代工業者在公布每季獲利時，都會持續修正營收前景。2015年半導體產業庫存不斷創下新高，除了第二季到第三季如此，全年其他時間也都是這樣。」