英特爾：製造與晶片設計的專業帶動了創新和整合 以及電腦的歷史性改變

英特爾公司高階主管於9月22日在舊金山舉辦的英特爾科技論壇 (IDF) 上表示，在英特爾32和22奈米 (nm) 製程技術優勢下，摩爾定律 (Moore’s Law) 將帶動「創新和整合」的廣度和速度。未來的Intel® 凌動™ (Intel® Atom™)、酷睿® (Core®) 和Xeon®處理器以及系統單晶片 (SoC) 產品將使電腦變得更小、更具智慧、功能更強，在使用上也更加便利。例如英特爾目前正在推動多項創新，其中之一就是首度將繪圖功能整合至部分未來晶片產品之中。

英特爾執行副總裁暨架構事業群(IAG)總經理馬宏昇 (Sean Maloney) 表示：「過去40餘年來，除了大幅提升效能之外，摩爾定律還驅動了其他機會。我們大幅增加電晶體數目和處理器指令，進而將更多容量與功能整合到處理器裡。此舉帶動了整個業界的大量創新，真正的贏家是購買以英特爾技術為基礎的電腦的消費者、遊戲玩家和企業。」

新世代處理器 – Westmere和Sandy Bridge

在英特爾科技論壇主題演說中，馬宏昇展示以Westmere為基礎的個人電腦，其在日常一般作業，像是上網並同時開啟多個視窗時，可大幅提升回應速度。

此外，Westmere是英特爾首款32nm處理器，也是第一款將繪圖晶粒 (die) 整合至處理器封裝內的英特爾晶片，具有歷史性的重大意義。除了支援Intel® Turbo Boost技術和Intel®超執行緒技術 (Intel® Hyper-Threading Technology) 外，Westmere還加入新進階加密標準 (AES) 指令，讓加密和解密速度更快。Westmere的開發正按進度進行，工廠已開始製造晶圓，並預計於今年第四季量產。

在Westmere之後，英特爾的晶片整合將延續至代號為“Sandy Bridge”的32nm處理器。該處理器將英特爾第六代繪圖核心整合至處理器核心晶粒中，或是成為處理器核心的一部份，其將包括對浮點、視訊和常見於多媒體應用程式中的處理器密集應用軟體等加速功能。馬宏昇展示在以Sandy Bridge為基礎的系統上執行視訊和3-D軟體，雖然該產品系列尚處於早期開發階段，但發展穩健順利。

馬宏昇並展示以“Larrabee”架構為基礎的初期晶片。“Larrabee”是一系列未來以繪圖功能為中心的協同處理器 (co-processors) 的代號。他也證實了主要開發業者已收到開發用的系統。

Larrabee系列的首款產品將於明年問世，它具有英特爾架構 (Intel Architecture)的可程式化(programmability)能力，並大幅延伸其平行運算能力。這種高彈性的可程式化功能加上運用既有開發者、軟體和設計工具的能力，讓程式設計人員完全發揮可程式化渲染 (rendering) 的優點，更容易執行各種3-D繪圖管線(pipelines)，如點陣化 (rasterization)、立體渲染 (volumetric rendering) 或光跡追蹤 (ray tracing)。

透過這些功能的組合，使用者未來即能在內建以英特爾技術為基礎、並內含Larrabee的個人電腦，體驗到絕佳的視覺經驗。馬宏昇接著展示在內含Larrabee和英特爾新一代遊戲玩家處理器（代號為“Gulftown”，並將採用Core品牌）的平台上執行「雷神之戰」(Quake Wars: Enemy Territory) 遊戲中的即時光跡追蹤功能。雖然Larrabee晶片初期會以獨立顯示卡的形式推出，但Larrabee架構最終將會與其他許多技術一併整合至處理器之中。

馬宏昇也向觀眾預覽代號為Westmere-EP的英特爾新一代智慧型伺服器處理器，以及英特爾透過Xeon和Itanium處理器系列展現對高階伺服器市場的承諾。馬宏昇討論相較於上一代產品，即將問世的四路伺服器“Nehalem-EX”處理器將提供前所未有的效能提升，其幅度甚至超越現有二路伺服器處理器Intel® Xeon® 5500系列和英特爾上一代晶片之間的差異。

馬宏昇闡述資料中心之運算、網路和儲存系統的整合，分享英特爾的願景 – 以Intel 10GbE解決方案驅動整合資料中心輸入/輸出架構 (fabric)。英特爾也與其他業界領袖合作，提供最佳化平台、系統、技術和解決方案，回應網際網路和雲端運算服務趨勢對「超大規模」(hyper-scale) 資料中心環境的需求。

馬宏昇也公布新型超低電壓Intel® Xeon® 3000系列處理器，其TDP (Thermal Design Power)僅有30瓦。配合多種針對密度和耗電最佳化的平台產品，英特爾首度公開展示單路處理器「微伺服器」(micro server) 的參考系統，它將有助於驅動微伺服器創新和發展未來規格。

馬宏昇並描述日前公布的“Jasper Forest”系列嵌入式處理器，指出這代表英特爾將廣受歡迎的Nehalem微架構延伸到新市場的範例。Jasper Forest將於明年初問世，並專門針對儲存、通訊、軍事和航太應用程式設計，將提供全新層次的整合功能，可替這些高密度環境節約寶貴的空間和耗電量。

最後，馬宏昇宣布使用Intel® vPro™ (博銳™) 技術的新個人電腦管理工具。利用這項稱為Keyboard Video Mouse (KVM) 遠端遙控切換器，讓資管人員能以如同親臨現場實際所見的方式從遠端調查使用者碰到的問題，以達到提升診斷速度、減少現場調查次數，並能節約成本的目標。

英特爾技術暨製造事業群 – 晶片內建將近30億個電晶體
在主題演說中，英特爾資深副總裁暨技術暨製造事業群總經理Bob Baker強調英特爾對摩爾定律堅持不懈的追求，以及該定律帶給個人電腦使用者的益處，並進一步詳細說明英特爾的22nm製程技術的里程碑。英特爾是首家展示可運作的22nm SRAM和邏輯測試線路(logic test circuit)的公司。此一具備3億6400萬位元的SRAM陣列(array)包括體積僅0.092平方微米的SRAM單元(cells)與29億個電晶體。這是目前已發布之可運作之電路(circuit)中最小的SRAM單元。

該22nm測試晶片代表第三代high-k金屬閘極技術的結晶，英特爾於2年前於45nm世代引進該技術。英特爾目前仍是唯一將該高能源效率和高效能技術量產的公司，45nm處理器出貨量至今已超過2億顆。

製造事業群也首度運用英特爾的32nm技術，針對系統單晶片(SoC)設計開發出獨特的全功能技術，將此一世界級的處理器製程延伸至新的SoC市場。這種處理器製程讓設計人員得以在超高效能或超低耗電進行選擇，有助於SoC延長行動電話和其他產品的電池續航力。

關於英特爾
英特爾(NASDAQ: INTC)為全球晶片技術創新的領導者，並持續發展提昇大眾工作和生活的技術、產品和解決方案。想了解更多英特爾重要訊息，請至英特爾新聞室 www.intel.com.tw/pressroom 及 http://blogs.intel.com 查詢。